台湾LED芯片及封装专利布局和卡位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局，产业辛苦获利将被严重剥削。因此，产业面临知识竞争激烈及专利意识抬头时代，必需从研发保护至商品化过程中加紧建立知识产权管理与运用的观念与作法。秦皇岛鹏远光电子科技有限公司副总经理彭晖先生对于台湾LED企业在专利方面的布局有自己的见解。

全球LED磊晶产业，其实布满了Lumileds、欧司朗与日亚化等欧美日大厂的专利。台湾的LED磊晶与芯片领域，常常无法走入国际市场，主要就是飞利浦、欧司朗、日亚化、Cree等欧美日大厂，早就把专利布满了，只要敢走出台湾，一定被告。NB背光产品仍受到国际专利限制，供应厂必须支付晶粒或荧光粉的专利费用。业者透露，光是原料成本就占6-7成，产品附加价值不高，获利空间明显遭到压缩，但新市场开始成长，势必得争取市场占有率，故仍要硬着头皮吃下订单。

台积电：台积电指出，LED是一个陷阱很多的产业，最大问题就是专利。LED上游磊晶专利布下天罗地网，台积电从投资到自己要投入LED,还有很长的路要走。台积电透过结盟的投资公司，与BridgeLux结合，将成为台积电突破LED 专利的重要屏障。这次台积电透过外围的投资公司与BridgeLux结盟，就是要先解决专利问题，否则其LED事业难以像晶圆代工一样，做到国际级的水平。

友达：过去友达采用的LED芯片主要是向日亚化等日商采购。友达确定2011年底之前全面采用LED的笔记型计算机(NB)面板，需求突然爆增。隆达已经与日亚化展开白光LED授权的谈判，预料将可以顺利取得授权，突破欧、美、日LED大厂在全球布下的专利屏障，全力朝LED磊晶产业发展，藉此走出台湾，把LED产品销往全世界。

晶电和璨圆：专利是晶电和璨圆一项重要的武器。7月1日台湾的专利法庭成立，二家缠斗三年的诉讼在此时和解，可看出二家磊晶大厂准备出招，并扞卫专利权的端倪。由于晶电的专利逾800篇，璨圆有近300篇，随着晶电和璨圆的和解甚至携手合作，一旦二家交叉授权将会建立起绵密的专利网，二大磊晶龙头厂的和解等于是对奇美、友达、台积电等有意跨入LED上游设下重重专利障碍。LED上游磊晶的专利更是布下天罗地网，延长大厂介入的时程和成本，由于晶电和璨圆在蓝绿光重要的ITO制程上专利绵密，二大厂从敌对变盟友，预料将提高LED磊晶的跨入门槛。包括新世纪、友达集团等虽然向晶电和璨圆挖角，但即使借到大将，在专利的问题上都必须步步为营。

亿光：在NB背光源市场，亿光采用日本丰田合成的芯片，并使用丰田合成的红黄色荧光粉，以躲避日本日亚化的专利问题。

东贝：东贝采用日本丰田合成的晶粒，没有侵权的疑虑，在22英寸以上的监视器接获国际大厂的订单，主要是出货R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)为背光源，东贝拥有AVAGO的ICM(颜色处理器)专利，供货给优派、宏碁等公司，领先亿光。

奇美电：奇美电正与丰田合成(TG)洽谈专利授权，以突破全球LED大厂设下的专利屏障。

台达电：目前积极扩入LED照明的台达电也明白表示，上游磊晶牵涉专利甚广，台达电不会亲自去筹设LED上游磊晶厂，倾向以入股方式达到稳定料源的目的。

璨圆：美国CREE拥有大功率垂直结构LED的专利，可使1瓦以上的高功率LED效率高、散热好，璨圆已与美系国际大厂签约并取得这项专利，透过特殊制程，可以提升高功率LED和面板背光源的亮度和良率使璨圆在取得大功率LED授权进度还超过晶电。

光宝：光宝争取到戴尔LED订单，其LED晶粒除了向CREE采购外，也向日本丰田合成采购，而丰田合成正是晶电代工伙伴。晶电表示，戴尔全面采用LED作为背光源，一定会采用没有专利争议的晶粒。

晶电：丰田合成(Toyoda Gosei)、日亚化(Nichia)是笔记型计算机LED背光源两大主要供货商。由于专利权问题，晶电以代工方式进入笔记型计算机供应链。

337诉讼：罗斯切尔德于2008年2月20日，以新力及松下电器产业等31家公司侵害其短波长LED和激光二极体相关专利权为由，向美国国际贸易委员会(International Trade Commission,ITC)提起337诉讼。除短波长LED和激光二极体产品之外，还要求停止向美国出口使用了上述组件的应用产品。与罗斯切尔德达成和解的有新力、三洋电机、中国深圳超毅光电子(Exceed Perseverance Electronic )及中国深圳佳光电子(Lucky Light Electronics )4公司。另外，罗斯切尔德的代理人并于2008年4月22日宣布，与南韩首尔半导体，光宝和亿光电子两公司也达成了和解。

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