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[导读]想提升智能手机(Smartphone)的续航力,除了改善处理器和面板等组件品质外,在射频(RF)电路下功夫也是一种方法。日本平面媒体《日经Electronics》指出,由于射频电路最大会消耗约2瓦的电量,所以许多通讯厂商都在钻研

想提升智能手机(Smartphone)的续航力,除了改善处理器和面板等组件品质外,在射频(RF)电路下功夫也是一种方法。日本平面媒体《日经Electronics》指出,由于射频电路最大会消耗约2瓦的电量,所以许多通讯厂商都在钻研减少射频电路耗能的相关技术。

射频电路耗费大量电量的主因,在于通讯组件传输信号的功率放大器(PA)。当移动设备与基站位置距离过远,无法顺利传输信号时,使用PA就会消耗约1.5瓦的电量。因此在射频电路的节电方面,如何减少PA耗能,达到高功率附加效率(power-added efficiency),乃是重要课题。

强化PA的电量附加效率被视为改善法之一,但根据所采用通讯模式不同,PA的改善空间与状况也会有所差异。GSM通讯模式下,PA效率可达50%以上,W-CDMA模式下最高效率约40%,LTE模式由于发展尚不成熟,最高效率仅35%。换句话说,采用LTE模式的移动设备,即使PA产生作用,也将白费65%以上的电量。

然而,未来智能手机十之八九将采用LTE通讯模式,届时厂商势必面临发生PA耗电量高,效率却不佳的问题。不仅如此,为了兼顾手机轻薄化与对应全球频带,厂商必然舍弃单一频带射频电路,采用难以提高PA效率的多频带射频电路,要提高效率更加困难。

在此情况下,目前强化LTE多频带PA效率较为主流的方式是追踪信号封值(Envelope tracking;ET),能有效调节电源电压的技术。ET可配合信号电量切换电源电压,在功率最强时传输,减少电量浪费。

射频电路实践ET的方式有许多种,通常会安装控制IC使用,然后根据MIPI标准进行操作;英国研发业者Nujira推出ET用控制IC时曾进行测试,安装控制IC后PA可节约40~55%的耗电量

ET技术除了与控制IC结合,未来可能也运用于RF收发器IC。日本半导体大厂富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)推出的收发器MB86L11A即具有ET控制功能,预定于2012年5月起试产,为业界第一款装载ET控制功能的RF收发器IC。

除此之外,包括美国手机芯片厂商高通(Qualcomm)在内,许多智能型手机芯片厂都打算将其作为标准配备使用。

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