5G蓝图

做5G绽放的领路者，高通再祭出两大杀手锏

据市场咨询公司IHS Markit于2019年发布的更新报告显示，到2035年，5G预计将创造13.2万亿美元的经济产出，这比2017年初预测价值增加了1万亿美元。回看2019年，全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G商用服务，有超过345家运营商正在投资5G网络部署。高通预计到2023年，全球5G连接数将超过10亿，比4G获得同样连接数的速度整整快了2年。预计到2025年，5G连接数将达到近30亿，占全球总连接数的30%。而这一切仅仅是个开始，5G改变的不仅仅是通信与手机行业，还将变革众多其他行业，例如移动计算和PC领域等等。

5G在未来就像电力一样，将变革我们生活的方方面面，同时也为经济发展带来巨大推动，而5G的快速发展则离不开高通的努力。成立于1985年的高通，曾依靠领先的无线基础科技引领了3G和4G时代的发展;而在5G时代，高通依旧凭借持续的技术投入和具有前瞻性的产品布局不懈地推动5G标准和技术的发展：

2015年高通向业界展示了5G 毫米波设计;

2016年10月17日，高通将第一个5G调制解调器骁龙X50推向世界;

2017年年初，高通与全球超过20家移动领军企业共同在3GPP会议上加速5G NR标准时间表，并于同年12月及2018年6月完成3GPP Rel-15 NSA及SA规范，支持在2019年实现5G NR商用部署，将5G的发布时间提前了一年;

2017年10月17日，高通公司在面向移动设备的5G调制解调器芯片组上实现了全球首个宣布的5G数据连接;

2018年9月6日，高通和爱立信首次宣布通过移动尺寸设备进行3GPP兼容的5G NR mmWave OTA呼叫;

2019年2月9日，高通推出世界上最先进的商用多模5G调制解调器骁龙X55;

2019年9月，高通宣布将通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

上述每一项成果都是5G能够快速走进人们生活，充分发挥其潜能的重要基石。在本次发布会上，高通重磅推出了其第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。骁龙X60搭配全新的高通第三代毫米波天线模组，采用全球首个5纳米5G基带芯片，功耗与性能大幅提升，也是全球首个支持毫米波和6GHz以下聚合的5G解决方案。它还支持所有主要频段、部署模式、频段组合，包括4G/5G，NSA/SA，FDD/TDD，还支持载波聚合、动态频谱共享等。骁龙X60支持最高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。

因为对终端带来的颠覆性创新，第二代5G解决方案骁龙X55调制解调器及射频系统荣获了2020 GSMA GLOMO (全球移动大奖)中的“最具创新设备奖”。而X60则是继前两代5G调制解调器骁龙X50和X55的解决方案之后的又一力作，它将更好的利用5G网络，真正释放出5G的潜能。

新调制解调器的显著优点之一是其尺寸，X60采用5nm工艺，芯片尺寸越小，手机制造商便可以利用多余的空间来增加电池面积或其余设计。而且与7nm工艺的X55相比，X60耗电量能降低60%，使用相同的功率，X60可多做30%的工作。

第二大优点是快，借助真正的毫米波和Sub-6聚合，X60将使5G真正变得更快。通过动态频谱共享技术(DSS 技术)，X60可以聚合更多的低频5G频谱和其它6GHz以下频谱，最后和毫米波频段聚合，从而建立更宽的5G信道，支持更高的数据速率和更大的容量。当在万事俱备的情况下，它可以使我们实际上接近5G所提供的7.5Gbps峰值速度。