一汽联手黑芝麻智能科技 自动驾驶行业竞合开始加剧

从正式发布芯片，到与车企达成合作，黑芝麻智能科技用了三个月时间。

12月30日，中国一汽与黑芝麻智能科技在一汽总部举行战略合作签约仪式，双方计划在自动驾驶芯片、视觉感知算法和数据等领域展开全方位的合作，共同推进自动驾驶技术在一汽系列车型中的量产应用。

2019年8月29日，在上海世界人工智能大上，黑芝麻智能科技正式对外发布华山系列芯片。据黑芝麻智能科技官方介绍，其华山一号芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上，已经超越了业内头部企业Mobileye 的EyeQ4。

同时，华山二号单颗芯片算力即可支持L3，性能、功耗在国际领先，其多芯片互联FAD板卡算力高达160T，可支持L4自动驾驶，并将持续研发支持L5的芯片系列。

随着人工智能与汽车产业不断深入融合，芯片和算法协同进化的时代已经到来。仅过去三个月，黑芝麻智能科技就签署了第一位主机厂伙伴。

据亿欧汽车了解，根据合作协议，双方将在华山系列人工智能芯片应用和视觉感知算法方面开展合作，坚持自主创新，共同掌握具有自主知识产权的关键核心技术，把握人工智能发展机遇，加快推进自主芯片技术发展及在汽车产业中的应用。

未来双方还将共同搭建人工智能图像数据采集车，实现覆盖各种天气环境和各种场景的图像数据采集，建立人工智能图像数据集等。

在发布会上，中国一汽党委常委、副总经理王国强表示，自动驾驶技术是目前整个汽车行业公认的未来技术发展方向，以前国内在芯片和算法领域与全球领先企业之间还有差距，黑芝麻智能科技在芯片，图像感知技术和算法领域有多年的积累，“我们很高兴能够与黑芝麻智能科技达成全面的战略合作，结合双方的优势共同打造中国的自动驾驶汽车产品。”

2016年7月，黑芝麻智能科技在硅谷成立，随后在上海设立了中国区总部，并先后在深圳、武汉、成都、新加坡等地设立办事处和研发中心。自成立初，黑芝麻智能科技便深耕自动驾驶人工智能芯片、视觉感知核心技术开发与应用领域。

黑芝麻智能科技旗下芯片分为前装和后装，车规级芯片从2016年开始进行核心IP的研发，今年开始流片，量产预计在2020年。

“黑芝麻智能科技非常看好未来中国汽车产业在引领全球自动驾驶技术发展的带头作用。”黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章表示：“作为在国内首家量产车规级自动驾驶芯片和算法的厂商，与中国一汽的战略合作可以帮助黑芝麻智能科技的产品加快量产落地，我们也相信中国一汽在推动中国自动驾驶技术发展的决心。”

今年4月12日，黑芝麻智能科技宣布完成了由君海创芯领投的近亿美元B轮融资。这家成立三年的初创企业，至今已经完成了3轮融资。

单记章曾接受亿欧汽车独家专访时表示，黑芝麻智能科技一直在自我造血。从初创公司开始就有稳定的现金流，到了第四、五年的时候，企业必须通过核心产品的销售带动企业的良性发展。在此期间，好产品是保证公司长远发展的基石。

当前，自动驾驶AI芯片成为了各大巨头产业布局重点，行业竞合开始加剧，自动驾驶行业潜力得到释放。国内芯片厂商想要异军突起，必须能够拿下主流车企订单，且源源不断地输出“硬核”产品。