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[导读]据韩国财界和三星集团18日消息,李在镕已于前日出境。报道中提到,三星电子副会长李在镕5月18日将视察西安半导体工厂,在疫情下蛰伏四个月后重启全球经营活动。

据韩国财界和三星集团18日消息,李在镕已于前日出境。报道中提到,三星电子副会长李在镕5月18日将视察西安半导体工厂,在疫情下蛰伏四个月后重启全球经营活动。

这得益于韩中两国政府本月起建立重要商务人员往来的快捷通道,对新冠病毒检测呈阴性的企业家豁免隔离14天的措施。

西安工厂是三星在海外唯一的半导体存储器生产基地,疫情下三星仍然如期扩建半导体二厂。李在镕不顾疫情访华视察,似乎体现了实现去年4月发布的半导体发展蓝图“半导体愿景2030”的决心。

三星计划投资西安闪存芯片80亿美元,以促进NAND闪存芯片的生产,据悉该工厂每月可加工12万片晶圆,扩建后将开始每月加工13万片晶圆。

三星二期项目的总投资为150亿美元,预计于2021年下半年竣工。此前,该公司还向西安的一家检测和包装工厂投资了108亿美元,这笔投资是三星西安闪存芯片项目的一期投资。

目前,三星在三个地方生产3D NAND:韩国的华城、平泽和中国的西安。自2014年以来,该公司就一直在其位于西安的工厂生产NAND芯片。最近,该公司在其位于平泽的工厂增加了第二条生产线,预计将于明年投产。

有分析人士表示,三星为了打击国产自主内存,正在加大投资,以保证足够的创新。今年9月,紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

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