AI芯片为何开始由云端走向边端

人工智能的火热以及云计算的成熟使得科技巨头持续发力着云端AI芯片，而随着5G、物联网的到来以及智能终端的崛起，边端AI芯片成为追捧对象。

谈及云端AI芯片，自然是科技巨头的市场。国外英伟达、谷歌、高通、亚马逊，国内百度、华为、寒武纪以及比特大陆均早早便开始布局。如早在2016年5月的谷歌I/O大会上，谷歌便宣布推出第一代TPU，如今，这一云端AI芯片推出第三代。

不完全统计，各大科技巨头多从2017年起布局云端AI芯片，截止目前已推出一款或多款云端AI芯片：英伟达的Volta芯片、百度的XPU、高通的Cloud AI 100、华为的昇腾910和昇腾310、寒武纪MLU100、比特大陆BM1680等。

在AI芯片市场上，除了竞争激烈的云端AI芯片，端侧AI芯片也呈现一片蓝海。这些边端AI芯片可应用于智能手机、智能音响、智能摄像头等多种工作、家居场景。而推出这些边端AI芯片的企业，除耳熟能详的科技巨头外，不乏AI明星企业和AI创企。

不可否认，AI芯片正由云端走向终端和边缘，而造成这一趋势的，主要有三点因素：

第一，数据由云走向边缘。当下我们处于数据爆炸的时代，IDC数据统计，全球近90%的数据均在近几年产生，到2020年时，全球数据量将有2016年的16.1ZB增长到44ZB。同时，未来几年内，边缘侧数据将达到50%，而这些数据，多由终端采集、产生。因此，需要端侧AI芯片将其就近分析处理。

第二，智能终端多样化。正如上文所述，无论是智能手机等消费电子产品，还是智能电视、智能音响等家居产品，亦或是智能门锁、智能摄像头等安防产品，均需要集成边端AI芯片，而这一市场的量级，远超过云端AI芯片。以常见的智能手机为例，2018年全球智能手机出货量14亿台，这也意味着，如果将来的智能手机均提供AI功能，仅在智能手机上就消耗14亿边端AI芯片。可想，如果加上智能音响、智能电视、智能摄像头等各种智能终端，边端AI芯片市场将多么恐怖。

第三，边端AI芯片更宜推出。边端AI芯片之所以吸引更多玩家，除市场更广外，另一原因便是相比云端AI芯片，边端AI芯片更便于设计、研发、生产等，同时对生态系统要求并不苛刻，而且由于单芯片售价并不昂贵，也便于AI创企的资本周转。

云端AI芯片竞争这么激烈，边端AI芯片又这么有市场，科技巨头何不换个思路，布局边端AI呢？