[导读]
可穿戴的产品的主要矛盾,就是日益增长的功能需求与极其有限的电池容量之间的矛盾。
可穿戴的产品的主要矛盾,就是日益增长的功能需求与极其有限的电池容量之间的矛盾。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
3月27日消息,阿里除了达摩院的玄铁CPU之外,平头哥旗下还有很多芯片也取得了出色的成绩,SSD主控芯片不知不觉中也突破50万片了。
关键字:
平头哥
芯片
ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 当第十五届全国运动会办公系统全程稳定运行时,当银行柜员轻点鼠标实现业务秒级响应时,当大学生刷一卡通顺畅进出宿舍、食堂、图书馆时,当新能源汽车充电桩智能调度、巨灾预警系统精准响应...
关键字:
CPU
指令集
芯片
操作系统
这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度, 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色
关键字:
芯片
RGB
LED
智能家居设备的蓬勃发展,让智能门锁成为家庭自动化的核心入口,而电池续航短、协议兼容性差等痛点,也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战,Kwikset推出了Halo Select智能门锁,通过集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
关键字:
智能家居
Wi-Fi
芯片
成立三十余年来,Arm一直是芯片行业特殊的“幕后推手”——不生产一颗芯片,却定义了全球99%智能手机的底层架构。然而,这家长期保持中立的IP授权巨头,如今正打破自己一手建立的商业规则。
关键字:
ARM
CPU
芯片
March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶...
关键字:
晶圆代工
AI
芯片
据同花顺新闻网报道,小米创始人雷军在小米汽车新一代SU7发布会上透露了AI领域的布局,他表示,今天进入了全新的时代,无论是哪个人还是哪个企业,都要积极拥抱AI时代。小米在整个AI的领域里是全面布局。
关键字:
小米雷军
芯片
AI
在先进/制程芯片中,顶层金属(Top Metal)犹如城市的“高架桥”,承载着全芯片庞大的电流吞吐。然而,随着工艺节点微缩,金属线宽度并未同比例缩小,导致电流密度(Current Density)急剧上升。电迁移(EM)...
关键字:
EM
压降分析
芯片
在半导体技术向高集成度、小型化演进的进程中,系统级封装(SiP)凭借其多芯片集成、三维堆叠等优势,成为5G通信、物联网及高性能计算等领域的关键支撑技术。然而,SiP的复杂结构与高密度互连特性,使其面临热应力、机械应力、电...
关键字:
芯片
物联网
2026年3月18日,中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,“奥芯明 (AoXinMing)...
关键字:
芯片
半导体
硅光模块
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家电盛会里的"天外来客" 在2026年中国家电及消费电子博览会(AWE)的聚光灯下,当众多参展商聚焦于展示扫地机器人的吸力性能或洗碗机的...
关键字:
BSP
卫星
芯片
手机
在IC芯片的应用与设计中,极限温度是一个高频出现却易被误解的关键参数。无论是消费电子的芯片选型,还是工业、汽车领域的热设计,工程师们都需频繁查阅芯片 datasheet 中的温度指标,却常常陷入“极限温度是绝对阈值”的认...
关键字:
极限温度
芯片
阈值
Altium Develop秉承“植根中国,服务中国”的开发理念,并在中国本地部署运行,是面向中国电子产业生态打造的云端协同研发平台,旨在连接设计、供应链与制造环节,推动更加高效、互联的电子研发协作模式。
关键字:
EDA
芯片
半导体
随着汽车向电动化、智能化、网联化加速转型,车载电子系统的集成度、可靠性与能效要求持续提升。传统汽车电子采用多芯片分立架构,存在体积大、功耗高、成本高、信号干扰严重等痛点,已难以适配新一代汽车的发展需求。混合信号技术作为融...
关键字:
电子系统
芯片
数字信号
上海2026年3月12日 /美通社/ -- 继3月5日在硅谷成功举办全球品牌发布会后,图灵进化携其AI全栈解决方案首次亮相中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)。 在展会上,图灵进化展示了覆盖AI算力、存储、...
关键字:
芯片
GPU
PS
全栈