5G承载光模块白皮书指出25Gb/s波长可调谐光模块还处于在研阶段

IMT-2020（5G）推进组发布《5G承载光模块》白皮书，阐述了5G承载光模块应用场景及发展现状、前传和中回传关键光模块技术方案、光模块及核心光电芯片产业化水平分析、光模块产业化能力测评情况、技术产业发展建议等内容，以加速推动5G承载光模块产业健康有序发展，有力支撑即将到来的5G规模化部署。

业界针对适用于5G承载不同应用场景的光模块已展开广泛研究，目前存在多种技术方案与产品规格。过多的方案和规格容易导致市场碎片化，造成上下游研发、制造与运维等资源浪费，5G承载光模块技术方案需聚焦收敛。白皮书根据应用场景、技术成熟度、成本等因素，重点针对25Gb/s双纤双向、25Gb/s单纤双向、25Gb/s波长可调谐、100Gb/s和200Gb/s单纤双向等前传关键光模块，以及25Gb/s双纤双向、50Gb/s单纤双向/双纤双向、100Gb/s~400Gb/s灰光、相干和非相干50Gb/s和100Gb/s彩光等中回传关键光模块技术方案进行分析并开展了综合测评。

目前，5G前传用25Gb/s波长可调谐光模块处于在研阶段，25Gb/s BiDi光模块处于样品阶段，25Gb/s其他类型光模块已处于成熟阶段。前传用更高速率的100Gb/s BiDi光模块、200Gb/s BiDi光模块和100Gb/s 4WDM光模块处于基本成熟或成熟阶段。5G中回传用50Gb/s PAM4 BiDi 40km光模块、400Gb/s直调和相干光模块目前均处于在研阶段，其他类型光模块已基本成熟。国内厂商在光模块层面目前能够提供大部分产品，研发水平也紧跟国外领先企业，但25G波特率及以上的核心光电芯片尚处于在研、样品或空白阶段，创新发展需要下游设备商的拉动牵引和产业生态的改善。