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[导读] 结合前两年的情况来看,2019年整个行业(也可以说整个世界)可能已经处在转型期末,人工智能、自动驾驶等领域有望初步开花结果,智能家居、智能穿戴、机器人、无人机等各种黑科技依然是CES非常重头的部

结合前两年的情况来看,2019年整个行业(也可以说整个世界)可能已经处在转型期末,人工智能、自动驾驶等领域有望初步开花结果,智能家居、智能穿戴、机器人、无人机等各种黑科技依然是CES非常重头的部分。

本次展会总面积超过26万平方米,吸引了超过4500家展商的参与。虽然受贸易战牵连,但中国公司的数量仍达到了1213家之多,相当可观。

展商类型方面,根据CES官方统计,本次参展的AI企业达486家,云计算服务204家,机器人企业344家,智能家居1082家,汽车科技673家,VR&AR企业392家,可穿戴产品626家,无线设备1051家,还有无人机、通信、软件等领域的厂商。

雷锋网结合展会名单、坊间传言以及对整个行业的趋势判断,整理出这篇内容预告,带各位提前过一遍本届CES的看点。

上游芯片厂商

Intel5G+AI

发布会场馆:Mandalay BayLevel 2Mandalay Bay F

时间:当地时间1月7日下午4:00~4:45

展区位置:拉斯维加斯会展中心(LVCC)Central Hall South #10048展区(C2入口)

本届CES上,除了有关10nm Sunny Cove架构的更多信息之外,Intel还将围绕制程、架构、内存、超微互连、安全和软件六大工程领域战略支柱,聚焦于云服务、物联网、AI和5G等技术,进一步阐述这一技术战略下的产品平台与规划。

AMD:7nm Zen2处理器和Navi GPU

主题演讲场馆:VenetianLevel 5Palazzo Ballroom

时间:当地时间1月9日上午9:00~10:00

元旦前后关于AMD全新Zen2架构处理器的各种传言层出不穷,据雷锋网了解,AMD总裁兼CEO苏姿丰日前在新年贺词中提到了2019年值得兴奋的东西,包括Ryzen处理器、Radeon显卡及EPYC服务器芯片,这次的CES展会很有可能会透露一些7nm Zen2处理器和Navi GPU的新消息,以及其新计算技术的各种应用。

高通:骁龙855和5G

发布会场馆:Mandalay BayLevel 2Lagoon C

时间:当地时间1月7日中午12:00~12:45

在上月的高通技术峰会上,Verizon和AT&T以5G转Wi-Fi移动热点的形式,展示了小型5G信号发射装置的实际运行情况,不出意外,本次CES上高通将重点介绍和展示其5G相关技术,例如骁龙X50 5G基带、骁龙855的基带控制模块等。同时雷锋网大胆猜测,本届CES场馆内的无线网络或许便是以5G转Wi-Fi移动热点的形式提供。

IBM

主题演讲场馆:VeneTIanLevel 5Palazzo Ballroom

时间:当地时间1月8日上午8:30~10:00

老牌巨头IBM也参加了今年CES展会,IBM总裁兼CEO Ginni Rometty将会介绍其在数据中心、云计算、AI和智慧城市等领域的发展。

消费电子

三星:折叠屏手机

发布会场馆:Mandalay BayLevel 2Mandalay Bay H

时间:当地时间1月7日下午2:00~2:45

今年三星已经早早的在11月公布了全新Exynos 9820处理器,CES上将其作为重点再发布一次的意义不大,相比之下,发布折叠屏手机Infinity Flex的可能性很高。不得不说,尽管AMOLED本身就是柔性屏幕,手机壳体只是换个造型,但我们依然希望看到更多这样形式新颖的手机出现。

索尼:Xperia XZ4

发布会场馆:LVCCCentral Hall17300

时间:当地时间1月7日下午5:00~5:45

索尼一向乐于在CES上推出新款手机,新旗舰Xperia XZ4已经有大量渲染图流出,配置也基本确定为高通骁龙855。近日安兔兔数据库中出现了疑似XZ4的手机,跑分高达395721,比目前公布的骁龙855跑分高出约4万分,不知索尼会不会在CES上正式公布这款手机,看是乌龙一场还是真黑科技。

智云:WEEBILL LAB和云鹤3 LAB

发布会场馆:South Hall 1, 20420

今年智云将会在CES展区现场的主要看点,便是刚刚发布的WEEBILL LAB和云鹤3 LAB两款全新稳定器产品,其中WEEBILL LAB是智云新一代图传稳定器,云鹤3 LAB是定位于专业的视频创作者及团队的专业单反级图传稳定器。

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