1213家中国厂商涌入拉斯维加斯！CES 2019最全预告在此

[导读] 结合前两年的情况来看，2019年整个行业（也可以说整个世界）可能已经处在转型期末，人工智能、自动驾驶等领域有望初步开花结果，智能家居、智能穿戴、机器人、无人机等各种黑科技依然是CES非常重头的部

结合前两年的情况来看，2019年整个行业（也可以说整个世界）可能已经处在转型期末，人工智能、自动驾驶等领域有望初步开花结果，智能家居、智能穿戴、机器人、无人机等各种黑科技依然是CES非常重头的部分。

本次展会总面积超过26万平方米，吸引了超过4500家展商的参与。虽然受贸易战牵连，但中国公司的数量仍达到了1213家之多，相当可观。

展商类型方面，根据CES官方统计，本次参展的AI企业达486家，云计算服务204家，机器人企业344家，智能家居1082家，汽车科技673家，VR&AR企业392家，可穿戴产品626家，无线设备1051家，还有无人机、通信、软件等领域的厂商。

雷锋网结合展会名单、坊间传言以及对整个行业的趋势判断，整理出这篇内容预告，带各位提前过一遍本届CES的看点。

上游芯片厂商

Intel：5G+AI

发布会场馆：Mandalay BayLevel 2Mandalay Bay F

时间：当地时间1月7日下午4:00~4:45

展区位置：拉斯维加斯会展中心（LVCC）Central Hall South #10048展区（C2入口）

本届CES上，除了有关10nm Sunny Cove架构的更多信息之外，Intel还将围绕制程、架构、内存、超微互连、安全和软件六大工程领域战略支柱，聚焦于云服务、物联网、AI和5G等技术，进一步阐述这一技术战略下的产品平台与规划。

AMD：7nm Zen2处理器和Navi GPU

主题演讲场馆：VenetianLevel 5Palazzo Ballroom

时间：当地时间1月9日上午9:00~10:00

元旦前后关于AMD全新Zen2架构处理器的各种传言层出不穷，据雷锋网了解，AMD总裁兼CEO苏姿丰日前在新年贺词中提到了2019年值得兴奋的东西，包括Ryzen处理器、Radeon显卡及EPYC服务器芯片，这次的CES展会很有可能会透露一些7nm Zen2处理器和Navi GPU的新消息，以及其新计算技术的各种应用。

高通：骁龙855和5G

发布会场馆：Mandalay BayLevel 2Lagoon C

时间：当地时间1月7日中午12:00~12:45

在上月的高通技术峰会上，Verizon和AT&T以5G转Wi-Fi移动热点的形式，展示了小型5G信号发射装置的实际运行情况，不出意外，本次CES上高通将重点介绍和展示其5G相关技术，例如骁龙X50 5G基带、骁龙855的基带控制模块等。同时雷锋网大胆猜测，本届CES场馆内的无线网络或许便是以5G转Wi-Fi移动热点的形式提供。

IBM

主题演讲场馆：VeneTIanLevel 5Palazzo Ballroom

时间：当地时间1月8日上午8:30~10:00

老牌巨头IBM也参加了今年CES展会，IBM总裁兼CEO Ginni Rometty将会介绍其在数据中心、云计算、AI和智慧城市等领域的发展。

消费电子

三星：折叠屏手机

发布会场馆：Mandalay BayLevel 2Mandalay Bay H

时间：当地时间1月7日下午2:00~2:45

今年三星已经早早的在11月公布了全新Exynos 9820处理器，CES上将其作为重点再发布一次的意义不大，相比之下，发布折叠屏手机Infinity Flex的可能性很高。不得不说，尽管AMOLED本身就是柔性屏幕，手机壳体只是换个造型，但我们依然希望看到更多这样形式新颖的手机出现。

索尼：Xperia XZ4

发布会场馆：LVCCCentral Hall17300

时间：当地时间1月7日下午5:00~5:45