当前位置:首页 > 嵌入式 > UltraSoC
[导读]将零周期访问、10Gbps数据速率、USB3、USB2和eUSB等标准和功能的兼容性结合在一起

英国剑桥 — 2020年6月

UltraSoC日前推出了一种全新的USB解决方案,它支持系统级芯片(SoC)和系统开发团队,即使是在已经部署于现场的系统中,仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权(IP)是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术,无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时,它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据,并在启动时从“零周期”进行访问,还支持eUSB访问利用先进工艺节点来设计的器件。

这个经流片验证的解决方案的设计目标是支持高速数据访问且保持合理成本:该解决方案基于USB标准,不需要昂贵的调试探针,它可与任何PC相兼容,并且可以通过一个简单的软件驱动与任何开发工具一起使用。

对于开发人员来说,越来越重要的是能够在系统层面“深入了解”产品,以优化性能和调试解决问题。这一需求贯穿于产品的整个生命周期,包括在现场部署之后。在这种情况下,对电子设备物理层进行的访问可能会受到限制,这时开发人员需要通过产品自身可用的接口来获取大量的数据 — 这通常是指USB接口。将第三方的USB 3 IP和UltraSoC在此方面的解决方案相结合,为开发人员提供了一种理想的解决方案。

任何调试和分析接口都必须满足两个重要的设计要求。首先,在系统出现故障时,接口本身必须是强大且完好的:如果系统软件在开启时无法引导启动,或在运行过程中发生无法恢复的崩溃,接口必须仍然能够实现内部分析、诊断和调试功能。这就是所谓的“周期零要求”。其次,接口必须能够满足系统内生成的数据速率。CPU追踪功能和嵌入式监测器(例如UltraSoC提供的监测器)可以生成大量的数据集,这些数据集需要被快速移出芯片以进行分析。随着系统功能变得越来越强大和复杂,这会是一个日益严重的问题。UltraSoC的解决方案可以满足这两个关键的要求。

“USB作为调试接口的好处是众所周知的:事实上,我们的客户已经以这种方式使用USB很多年了;并且也告诉我们说:我们的解决方案是非常强大的”。UltraSoC首席执行官Rupert Baines说,“USB在‘现存的’产品中可以很容易找到,而且不需要额外的芯片引脚就可提供高性能访问,它与采用专用的调试接口(例如JTAG)或专用的高速调试端口(这需要一个专用的接口和一个昂贵的调试探针)等方式不同。因此,它是一种用于获取电子产品分析数据的理想接口,而这些电子产品在整个生命周期中越来越需要对其进行持续的监测和改进。”

UltraSoC的嵌入式分析技术实现了对SoC的分析和监测,而且无需担心被监测的是何种CPU或体系架构。UltraSoC的嵌入式分析技术可适用于所有主流的指令集架构(ISA),包括开源RISC-V甚至是混合(异构)架构,并可与所有第三方工具完全兼容。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证,并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以...

关键字: SoC 加速器

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域

关键字: 控制器 闪存器件 SoC

Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP,应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元,是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neov...

关键字: 机器学习 SoC 系统 IP
关闭
关闭