PCBA零件封装技术解析

这里主要介绍两个PCBA的封装技术，插入式封装技术(ThroughHoleTechnology)和表面黏着式封装技术(SurfaceMountedTechnology)。

1、插入式封装技术(ThroughHoleTechnology)

将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式(ThroughHoleTechnology，THT)」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每隻接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实佔掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT(SurfaceMountedTechnology，表面黏着式)零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。

2、表面黏着式封装技术(SurfaceMountedTechnology)

使用表面黏着式封装(SurfaceMountedTechnology，SMT)的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。

因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的PCBA组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

通过介绍，你对PCBA的封装技术了解了吗？