据市场消息显示，英特尔已与晶圆代工龙头台积电达成协议，预定台积电明年18万片6nm芯片，进行量产处理器或绘图芯片。
需要注意的是，此前有消息表示，Intel会在2021年大规模使用台积电的6nm工艺，2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺。
结合此前的新闻，英特尔在2020年第二季度财务报告中向投资者证实，其7nm产品发布日期推迟了大约半年，量产日期被推迟了近一年，在此同时，英特尔CEO司睿博坦言，某些生产将交给第三方晶圆厂代工作为“退路”。
据工商时报信息显示，以先进制程芯片的集积度（MTr/mm2）来看，英特尔10纳米芯片集积度与台积电7/6纳米相当，英特尔7纳米集积度约介于台积电5纳米及3纳米之间。另据设备业者消息，英特尔10纳米的电晶体集积度（MTr/mm2）略优于台积电7纳米，与台积电6纳米相当。
所以，台积电今年开始量产5纳米，且预期2022年下半年开始量产3纳米，英特尔届时可能由逻辑制程技术领先全球，变成与台积电并驾齐驱。
6nm制程是台积电的7nm制程的改良版，下半年开始将部份7nm产能转换为6nm，年底将进入量产阶段。
从工艺上来说，GPU制造相对CPU更加简单，且台积电GPU制造经验丰富，因此有媒体猜测英特尔的订单首当其冲将用在独立显卡上。根据之前消息，英特尔的Xe架构独显DG1将使用自家10nm工艺制造，在今年底上市，预计性能与GTX950相当。
之前爆料信息显示，DG2将使用台积电7nm工艺，目前来看将会是台积电改良版的6nm工艺。
消息中还提到，AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片。由于华为禁令方面，台积电7nm订单出现空缺，而得益于英特尔和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。
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