芯讯通发布超小尺寸 5G 模组 SIM8202G-M2 ：四天线设计

在第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸 5G 模组 SIM8202G-M2，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE 等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K 超高清视频等应用场景。

据芯讯通介绍：SIM8202G-M2 是多频段小尺寸 5G 模组，对多种器件进行了再设计和集成，支持 NSA/SA 组网，覆盖全球主要运营商网络频段；采用标准的 M2 接口，可以兼容多种通信协议；其具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括 PCIe、USB3.1、GPIO 等；同时 AT 命令与 SIM7912G/SIM8200X-M2 系列模块兼容，可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。与其他 5G 模组产品相比，SIM8202G-M2 在以下几方面有了大幅提升：

提升 1：全新四天线设计。SIM8202G-M2 采用全新四天线设计，有效提升通信容量，以积极的方式发送和接收数据，并保持数据的高速和稳定性。

提升 2：超小尺寸。SIM8202G-M2 具有超小封装尺寸，仅为 30*42mm。尺寸的减小对技术，工艺设计带来了极大的挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大，导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此，芯讯通不断优化方案，删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足 5G 模块多频段 / 高性能 / 高带宽 / 多系统的需求。

提升 3：大面积裸露铜区方便散热。5G 模组速率大幅度增加，CPU 的功耗、射频收发器以及射频 PA 的功耗增加都会导致模组的发热量增加。为了保证模组能长时间稳定的工作，SIM8202G-M2 在设计时充分考虑了发热器件的布局规划，保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时，模块背面设计了大面积露铜区域，方便散热硅胶把模块热量导走。

据了解，芯讯通早在 2018 年就推出首款 5G 模组 SIM8200EA-M2。随着今天全新四天线设计的 SIM8202G-M2 的全球首发，目前芯讯通的 5G 产品线更为丰富，既有前期的 SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的 SIM8300G-M2 以及 LTA 封装的 SIM8200G，再加上这次发布的 SIM8202G-M2，将更有效助力 5G 场景的应用。