当前位置:首页 > 物联网 > 物联网技术文库
[导读]   让我们正视它吧。事实上每家技术公司都困惑于,或更精确地讲茫然于业界预测的物联网市场巨大的数量,据思科公司预测的“到2020年将有500亿台设备连接到互联网”。

  让我们正视它吧。事实上每家技术公司都困惑于,或更精确地讲茫然于业界预测的物联网市场巨大的数量,据思科公司预测的“到2020年将有500亿台设备连接到互联网”。

  我不准备争论预测的对错。但我很想知道这个预测值反映到SoC市场会是怎样的结果。

  记者最近采访了Semico Research公司高级市场分析师Richard Wawrzyniak,想看看物联网市场的承诺将如何影响SoC前景。

  

  Semico Research公司高级市场分析师Richard Wawrzyniak

  正如Wawrzyniak看到的那样,目前正在深耕物联网市场的每家芯片供应商都选取了他们认为能够赢利的“一到两个利基市场”。

  与智能手机应用处理器不同,拿物联网SoC平台来说,即使有这样的东西,也不可能满足所有需求。毕竟物联网是一个十分多样化和细分的市场。

  被认为是物联网终端节点设备中明显必要的三个构建模块是传感器、MCU和无线连接。

  Wawrzyniak的同事、Semico公司首席技术官Tony Massimini公开表示,除此之外,驱动物联网市场且不可或缺的元素是“电源管理、算法(传感器融合)和嵌入式安全。”

  欺骗性概念?

  “‘必须使用超便宜芯片’才能启动物联网的概念具有欺骗性。”Wawrzyniak表示。

  他解释道,走便宜路线后,一些潜在关键的因素将被丢弃,比如有些人认为是关键的安全因素。在一些物联网设备使用案例中,WiFi连接也是很有必要的。

  最近几个月来,你可能留意到媒体在更多地讨论工业物联网(IIoT)。物联网产业可能清醒地认识到这样一个事实,家庭物联网实际上是最难啃的一块骨头。

  如果一个家庭有30个联网的设备(不只是联网的灯泡,还有其它所有东西),运行着70个独立的应用,那么不可避免的问题是,谁来维护和管理这个网络,Wawrzyniak表示。

  与工业物联网有预算请专业人士管理网络不同,不会有太多家庭主人愿意请一个居家的物联网管理人员的,他解释道。

  这也是为何一些消费类物联网设备在SoC方面的成本最终会上升的一个原因,Wawrzyniak指出。比方说所有这些联网设备不会总是非智能终端节点。有些设备需要提供图形化用户界面,以便于用户访问物联网设备,并理解如何使用它们,这位分析师表示。

  还有另外一件事需要考虑,Wawrzyniak补充道。如果我们讨论一个独立的物联网设备,比如门把手或恒温器,在家里的一个点使用,那没有问题。但一旦这种设备连接到其它设备,整个住宅就立马变成“一个系统”了,他提醒道。

  Wawrzyniak认为,重要的是联网设备在网络中嵌入得有多深。这是一个很重要的问题,Wawrzyniak表示,因为它将改变物联网SoC的性质和架构。

  在物联网SoC普及之时,Wawrzyniak正在考虑Semico目前定义的三种SoC之外的一个新种类——专门针对物联网目的的SoC解决方案。目前三个种类包括:高性能多核SoC;高价值多核SoC;基本型SoC。

  他承认,物联网SoC种类的增加比看起来要复杂得多,因为为物联网解决方案创建的SoC很容易涉及到其它应用。同样,现有SoC分类可以与物联网种类共享某些特性。

  定义物联网SoC方面还有许多事要做,他表示。也许更重要的是,确定“对物联网应用来说独特的”功能和技术,他补充道。

  不断攀升的SoC设计成本

  Semico坚持将SoC分成不同种类的原因之一是,它能帮助人们更加清晰地了解半导体市场和新芯片设计的趋势线。

  Semico公司的Wawrzyniak和其它业内分析师一样都非常关心不断攀升的SoC设计成本。

  在今年3月份发表的一篇题为”SoC硅片和软件设计成本分析:上涨的成本如何影响SoC设计启动”的Semico报告中,Wawrzyniak表示硅片和软件工作的设计成本在2018年之前将以43.7%的复合年增长率(CAGR)上升。

  如同这份报告警告的那样,Wawrzyniak指出行业真正需要留意的是表面文章下的实质。

  只是一类SoC成本的上升可能给半导体行业和经济市场传递这样的印象:半导体行业的天要塌下来了。简单地看,成本以这种速度上升,没有人能再负担得起新芯片的设计。

  不是真的

  除了不断上升的SoC设计成本外,Wawrzyniak建议看看不同SoC种类的设计启动实际数量。

  

  首次SoC设计的成本分布图

  上图中的线条显示了设计成本在不断增加的趋势。红线代表最高成本设计和最低成本设计之间的成本平均值。

  不同颜色(蓝色、红色和绿色)的数字代表每个种类下的“设计启动”数量,其中蓝色代表最高成本设计,绿色代表最低成本设计。

  值得注意的是,在2013年前,采用最贵设计(蓝色所示)方案的公司一直在上升,但随后采用的公司开始减少,一直到2018年都是下降趋势。Semico认为这是因为不断上升的成本迫使许多公司在启动昂贵项目时变得更加谨慎。

  这里的重点(在上图中有显示)包含在红色数字中,Wawrzyniak指出,“即使在最贵设计的数字跌回到更加正常的值之后,红色的设计也会继续攀升。”

  尽管有成本问题,“但仍有可能拥有合理复杂性的部分,不需要针对任何单个几何体最大限度地增加设计预算。”他解释道。

  Wawrzyniak相信,新的物联网SoC设计将依赖于这些心灵手巧的设计师“实现复杂性和灵活性之间的正确平衡”,而不是依赖于设计参数而导致最高的成本。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame...

关键字: ADAS SoC 自动驾驶

【2024年4月29日, 德国慕尼黑讯】嵌入式安全被认为是物联网(IoT)应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC™ Edge E8x MC...

关键字: 微控制器 MCU 物联网

此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心

关键字: Wi-Fi 无线网络 物联网

西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证,并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以...

关键字: SoC 加速器

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

【2024年4月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优...

关键字: 物联网 机器学习 MCU

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解决方案,这是一种先进的边缘机器学习解决方案,为用户提供了在可穿戴设备、可听戴设备、增强现实眼镜、物联网 (IoT)...

关键字: 机器学习 物联网 传感器

TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense SmartSonic™ICU-10201 超声波飞行时间 (ToF) 传感器全面上市。该传感器可助力实现高性能和低功耗的...

关键字: 飞行传感器 物联网 机器人

硕特Smart Connector应用在著名的瑞士最佳应用程序奖(Best of Swiss Apps Awards) 中荣获铜牌。 这些奖项是应用程序行业最受认可的竞赛之一,享有很高的国际认可度。

关键字: 连接器 物联网

Wxsmart是Weller的首款一体式手工焊接平台,提供全过程控制技术、最大的连接性和可追溯性,并支持物联网标准

关键字: 物联网 智能焊接
关闭
关闭