载波聚合发威 小基站表现大跃进

　　与小基站问世过程的简简单单相比，小基站的部署可谓异常困难。小基站是用来分流的，分流要解决回传问题，如该用什么样的回传方式等；怎样解决小基站的供电问题；小基站的安装及保护问题；小基站的持续升级问题，如从3G升级到LTE时，软件和硬件升级的问题等等。

　　有鉴于此，TI处理器业务部副总裁Brian Glinsman表示，为积极响应行业最新的挑战和需求，TI戮力用户重要的产品部署策略，基于KeyStone 的基础上推出最新TCI6630K2L片上系统（SoC）解决方案。TCI6630K2L通过与TI基站SoftwarePac以及最新模拟前端收发器AFE7500结合，可在不影响性能特性的情况下，为解决影响小型蜂窝市场发展的各种挑战实现巨大突破，充分满足最严格的基站功耗与成本需求。

　　事实上，小基站虽小，但对实际设计要求却一点也不小。它需要支持双模（WCDMA+LTE或TD-SCDMA+TD-LTE），同时也需要载波聚合功能支撑。载波聚合能将几个频段的流量合成大的流量使用，在这个功能意义上，TI的基站解决方案是业界第一个小基站方案。

　　Glinsman指出，为顺势而行，TI的小基站方案支持数据流聚合功能。小基站需要WIFI功能，TI会提供后端的数据流聚合和能提供足够处理能力的处理芯片来为支撑Wi-Fi运营商级的功能。

　　此外，该TCI6630K2L还具有前所未有的高DRFE集成度，而AFE7500可实现无与伦比的高电压效率与低成本目标。该双片基站方案，包括基带芯片、模拟器件以及电源、时钟等主要设计要素。Glinsman指出，基带是TI KeyStone的第二代产品，这个芯片是完整的单片式基站方案，即片上基站方案。模拟器件完成了所有的模拟功能。该方案支持所有的3G、4G标准。

TI 处理器业务部副总裁Brian Glinsman表示，TI的TCI6630K2L 片上系统（SoC）解决方案在尺寸、成本及性能方面皆极具竞争力。

　　随着愈演愈烈的IC高集成化发展，Wi-Fi会否被整合到SoC中也自然成为业界关注的主要话题之一。对此，Glinsman指出，面对Wi-Fi不断变化的标准需求与Wi-Fi巨大出货量及日趋成熟的市场，TI当前并没有将Wi-Fi模块整合进基站SoC的相关计划。Glinsman强调，Wi-Fi的芯片要求会根据市场的不同要求而变化，若将其集成进去，则容易导致限制其他的应用。鉴此，现在把这个选择留给设备商自己去解决。

TCI6630K2L 通过与 TI 基站 SoftwarePac 以及最新模拟前端收发器 AFE7500 结合， 实现小型蜂窝市场重大突破。

　　随着中国LTE牌照发放进一步明朗，3G升级到4G LTE带来难以预估的增量市场价值。为满足不断增长的移动宽带通信需求带来的小基站巨大商机，除TI在该领域具举足轻重的地位，其他芯片厂商均摩拳擦掌，紧盯这一即将爆发的利润丰厚的市场。

　　据了解，今年4月，香港应科院就着重介绍了应科院的LTE小型基站LTE Small Cell基带核心技术及LTE分组核心演进（EPC）和基站网关解决方案，吸引众多业者目光；今年3月，博通就推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，挥军3G移动网络家庭级小型基站接入点设备；飞思卡尔早在2011年就已开始推出新的无线基站系统单芯片（SoC）样品，这些芯片采用了QorIQ Qonverge系列处理器，剑指picocell和Femtocell等应用；受到无处不在连线需求和蜂窝通信高度增长的带动，Avago也有意加大小型蜂窝基站投资。

　　据相关分析机构数据，小型基站有望从2012年的320万个激增至2016年的6240万个，增幅高达2000%（或20倍），占全球基站总量的88%。

　　值得关注的是，在激烈市场竞争环境中，TI 凭借在基站技术领域长期处于领先地位，再加上模拟专业技术，可为从客户到网络运营商，再到小型蜂窝制造商在内的所有用户提供更出色的无线体验。可以预见的是，由于低功耗需求驱动，日后电源管理在小基站产品功能战略地位举足轻重。未来外部功能器件整合在单一封装，减少外置部件亦为可能的发展方向。此外，小基站关键进展，其中包括一些新部署若干重要收购以及新产品的推出（将小型基站技术与Wi- Fi相结合）同样值得关注。

——电子发烧友网执行主编/莫延芬