当前位置:首页 > 公众号精选 > Excelpoint世健
[导读]电子行业对精度的要求越来越高,温度检测也不例外。目前市面上有许多温度检测解决方案,每一种都有其优缺点。硅芯片温度传感器,线性度相对较高,而且精度远超其他解决方案。但是,硅芯片温度检测领域的最新进展意味着,使用硅芯片解决方案将可以实现高分辨率和高精度。


  电子行业对精度的要求越来越高,温度检测也不例外。目前市面上有许多温度检测解决方案,每一种都有其优缺点。硅芯片温度传感器,线性度相对较高,而且精度远超其他解决方案。但是,硅芯片温度检测领域的最新进展意味着,使用硅芯片解决方案将可以实现高分辨率和高精度。


新冰箱


那时正是2020年3月,英国即将进入封锁状态。全球都在囤积食物,以防超市关门,而未来似乎充满不确定。就在这种时 候,Bramble家的冰箱罢工了。满脑子都回响着Kenny Rogers单曲"露西尔"中的歌词"你怎么选择在这样一个时刻离开我",我们开始在网上搜索新的替代品。

几天后,新冰箱送来了,前面板上有数字温度显示,完全符合Bramble太太的需求。建议的设置温度为-18°C,一个小时后,冰箱达到了所需的温度,可以开始存放食物了。我有点怀疑温度读数的准确性,但只要能够冷冻食物,我对此也不太在意。但问题是:我是一名工程师,有一颗热衷探索的心,在连续几天面对新冰箱毫无变化的数字读数后,我崩溃了。我必须测试一下这件新电器的精度。


温度传感器


工业应用中使用的温度传感器种类繁多,各有其优缺点。鉴于有许多文本详细介绍了各种温度传感器的操作,我不再赘述,只是提供一些总结。

热电偶

热电偶提供了一种低成本、中等精度的高温测量方案。正如Thomas Seebeck在1821年发现的那样,它们基于两个结点之间产生的电压,每个结点都由不同的金属构成,放置于不同温度环境下。对于K型热电偶(由镍铬合金和镍铝金合金制成)来说,它输出约41 μV/°C的电压,可用于测量超过1000°C的温度。但是,塞贝克效应依赖于两个结点之间的温度差,因此,在热端测量相关温度时,冷端必须持续测量已知的温度。讽刺的是,在冷 端需要另一个温度传感器来测量温度, AD8494 这样的器件正好 能够完全解决这个问题。热电偶本身的体积很小,所以热质很低,能够快速响应温度变化。

RTDs

行业广泛使用电阻温度检测器(RTD)来测量中温(<500°C)。这些器件由一种电阻会随温度的变化呈正变化的金属元素组成,最常见的是铂(Pt)。事实上,PT100传感器是行业中使用最广泛的RTD,因使用材料铂制成,且在0°C时电阻为100 Ω而得名。虽然这些器件无法测量热电偶那样的高温,但它们具有高线性度,且重复性较好。PT100需要精确的驱动电流,从而在传感器上产生一个与温度成比例的准确的压降。PT100连接线的电阻导致传感器的电阻测量出现误差,所以开尔文连接是最典型的传感器使用方法,因此出现3线或4线传感器。

热敏电阻

如果需要低成本的解决方案,且温度范围较低,那么使用热敏电阻通常就足够了。这些器件线性化程度很低,具有斯坦哈特 哈特方程的特征,电阻随温度升高而减小。热敏电阻的优点 是,电阻会在小幅温度变化下呈现大幅变化,所以,尽管它具 有非线性,但仍然可以达到很高的精度。热敏电阻还提供快速 的热响应。单个热敏电阻的非线性是明确定义的,所以可以使 用LTC2986这类的组件来进行校准。

二极管随处可见,但(V be )压降至吸电流并非如此...

为了测试这个新家电的准确性,最终我选择使用硅芯片温度传感器。它们到手即用,无需冷端温度补偿或线性化,可以提 供模拟和数字输出,且预先经过校准。但是,直到最近,它们都只能提供中等准确性。虽然足以指示电子设备的健康状态, 但它们一直不够精准,无法测量(例如)体温,体温测量通常需要达到±0.1°C的精度(根据ASTM E1112标准)。但是最近发布的 ADT7422 和ADT7320硅芯片温度传感器改变了这一状况,它们的测量分辨率分别为±0.1°C和±0.2°C。


硅芯片温度传感器利用晶体管的V be 的温度依赖性,根据莫尔方程,约为:

其中I c 为集电极电流,I s 为晶体管的反向饱和电流,q为电子上的电荷(1.602 × 10 –19 库仑),k为玻尔兹曼常数(1.38 × 10 –23 ),T为绝对温度。

方程1中集电极电流的表达式也适用于二极管中的电流,那么为什么每个应用电路都使用晶体管而不是二极管呢?事实上,二极管中的电流还包括电子通过pn结的耗尽区与空穴重新结合所产生的复合电流,这表明二极管电流与V be 和温度具有非线性关系。这种电流也出现在双极晶体管中,但流入晶体管的基极,不会出现在集电极电流中,因此非线性程度要低得多。

整合上述因素可以得出


与I c 相比,I s 很小,所以我们可以忽略方程2中的1项。我们现在可以看到,V be 根据I c 中的对数变化呈线性变化。我们也可以看到,如果I c 和I s 是常数,那么V be随温度呈线性变化,因为k和q也是常数。在晶体管中施加恒定的集电极电流,并测量V be 如何随温度变化,这项任务很简单。

I s 与晶体管的几何形状有关,并且对温度有很强的依赖性。和许多硅芯片器件一样,温度每上升10°C,其值就会翻倍。虽然ln函数降低了电流变化的影响,但仍然存在V be 的绝对值随晶体管的 变化而变化的问题,因此需要校准。所以,实际的硅芯片温度传感器使用两个完全相同的晶体管,迫使1 I c 集电极电流进入一个晶体管,10 I c 进入另一个。我们能在集成电路中轻松生成完全 相同的晶体管和精准的比率电流,所以大多数硅芯片传感器都使用这种结构。电流的对数变化会引起V be 出现线性变化,然后测量V be 的差值。

由方程2可知,对于温度相同的两个晶体管,其V be 的差值为

这是因为

我们可以看出

通过使不同的电流通过每个晶体管并测量V be 的差值,我们消除了非线性I s 项、不同的V be 的影响,以及与晶体管的几何形状相关的所有其他非线性效应。因为k、q和ln10都是常数,所以V be 的变化与绝对温度(PTAT)成正比。当电流差为10倍时,两个V be 的电流差在大约198 μV/°C时随温度呈线性变化。参见图1查看实现这一效果的简单电路。


图1. 测量温度的基本电路。


必须慎重选择图1中的电流。如果电流过高,在晶体管的整个内部电阻范围内,会出现很高的自发热和压降,从而影响测量结果。如果电流过低,晶体管内部的漏电流会增大误差。

还应注意的是,前面的方程都与晶体管的集电极电流有关,而在图1中,晶体管中注入的是恒定的发射极电流。在设计晶体管时,可以明确确定集电极和发射极电流之间的比例(且接近整数),这样集电极电流与发射极电流成比例。

这还只是开始。要使硅芯片温度传感器达到±0.1°C的精度,还需要大量的表征和微调。


是一只鸟?还是一架飞机?


不,这是一个超级温度计。是的,它们确实存在。需要将未校准的硅芯片温度传感器放入装满硅油的浴缸中,准确加热到 所需的温度,然后使用超级温度计进行测量。这些器件的测量精度可以精确到超过小数点后五位。将传感器内部的保险丝熔 断,以调整温度传感器的增益,从而利用方程y = mx + c将其输出线性化。硅油提供非常均匀的温度,因此可以在一个周期内校准许多器件。


ADT7422在25°C至50°C温度范围内的精度为±0.1°C。这个温度范围以典型的38°C体温为中心,使得ADT7422非常适合用于精准监测生命体征。在工业应用中使用时,我们对ADT7320进行了调整,使其精度达到±0.2°C,但温度范围扩大到-10°C到+85°C。


图2. 安装在0.8 mm厚的PCB上的ADT7422。


但是,硅芯片温度传感器的校准并不是唯一的问题。采用极其精确的基准电压时,裸片上的压力会破坏传感器的精度,以及PCB的热膨胀、引线框架、模塑和裸露焊盘,所有这些都需要考虑。焊接工艺本身也有问题。焊料回流工艺会使零件的温度提高到260°C,导致塑料封装软化,裸片的引线框架变形,这样当零件冷却,塑料变硬时,机械应力会被封存在裸片中。ADI公司的工程师花了好几个月的时间进行细致的实验,最终发现0.8 mm的PCB厚度最为合适,即使在焊接之后,也可以达到±0.1°C的精度。


那么香肠的温度到底有多低?


我将ADT7320连接到一个微控制器和一个LCD显示器上,并编写了几百行C语言代码来初始化传感器和提取数据——可以通过在DIN引脚上连续写入32个1s来轻松初始化这个部分。配置寄存器被设置为使ADT7320以16位精度连续转换。从ADT7320上读取数据之后,至少需要等待240 ms的延迟之后,才会发生下一次转换。为了便于使用非常低端的微控制器,所以我手动编写了SPI。我将ADT7320放在冰箱里大约30分钟,以获取新冰箱的准确温度。图3显示冰箱的温度为–18.83°C。


图3. 冰箱的温度为–18.83°C。


这种精度给我留下了非常深刻的印象,虽然存储食品并不需要达到这种温度精度等级。然后,在英国夏季的某一天,我测量了办公室内的温度。如图4所示,温度为22.87°C。


图4. 办公室的温度为22.87°C。


结论


硅芯片温度传感器已取得长足进步,变得非常精确,能够实现非常高的生命体征监测精度。虽然它们内部的技术都是基于成熟的原理,但要使它们达到亚度精度水平,还是需要付出巨大的努力。即使达到了这种精度水平,机械应力和焊接也很容易抹掉数小时校准所取得的成果。


ADT7320和ADT7422代表了多年来达到亚度级精度温度表征的技术顶峰,即使是在焊接到PCB上之后。

ADT7422

  • 焊接到 PCB 上后,精度符合 ASTM E1112 的临床温度测定规范
    • 3.0 V 下 25°C 至 50°C 时为 ±0.1°C
    • 2.7 V to 3.3 V 下 −20°C 至 +105°C 时为 ±0.25°C
  • 超低温度漂移:0.0073°C
    • 美国国家标准技术研究所 (NIST) 可追溯或等效
    • 上电时 6 ms 的快速首次温度转换
  • 简单的实现方式
    • 不需要温度校准或校正
    • 不需要线性度校正
  • 低功耗
    • 在 1 SPS 模式下 3.0 V 时为 140 μW(典型值)
    • 在关断模式下 3.0 V 时为 6 μW(典型值)
  • 可编程中断
    • 关键过温中断
    • 过温和欠温中断
  • I2C 兼容接口
  • 符合 RoHS 标准的 16 引脚 4 mm × 4 mm LFCSP 封装


原文转自亚德诺半导体

热门推荐


关于世健

亚太区领先的元器件授权代理商


世健(Excelpoint)是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。


世健是新加坡主板上市公司,拥有超过30年历史。世健中国区总部设于香港,目前在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。


免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm...

关键字: 固态硬盘 芯片 存储

ILaS收发器INLT220Q集成 DC/DC 控制器,为汽车内饰和功能照明应用提供直接电池供电

关键字: LED照明 传感器 集成电路

在科技飞速发展的今天,电子设备已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。而在这些电子设备的内部,一个不可或缺的组成部分便是开关电源芯片。作为电源管理集成电路的核心,开关电源芯片在电子设备中发挥着至关重要的作用。本文将深入...

关键字: 开关电源 芯片

开关电源芯片作为电子设备中的重要组成部分,是实现电源转换和管理的核心器件。随着科技的不断进步,开关电源芯片的种类也在不断增加,各具特色,满足了不同设备和应用场景的需求。本文将深入探讨开关电源芯片的种类及其科技应用,带领读...

关键字: 开关电源 芯片

4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

关键字: 半导体 传感器 人工智能 电动汽车

在科技日新月异的今天,传感器技术作为现代工业、汽车、航空航天等领域的关键组成部分,发挥着越来越重要的作用。其中,电子叻力角度传感器以其独特的结构和性能,成为众多应用场景下的理想选择。本文将深入剖析电子叻力角度传感器的结构...

关键字: 电子叻力角度传感器 传感器

随着农业科技的不断进步,氮磷钾传感器作为一种现代化的农业生产工具,正逐渐走进广大农户的视野。它能够实时测量土壤中的氮、磷、钾元素含量,为农民施肥提供科学依据,从而避免不必要的浪费,减少环境污染,提高施肥的精准度。然而,关...

关键字: 氮磷钾传感器 传感器

空气压力传感器将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对空气压力传感器的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。

关键字: 传感器 压力传感器 空气压力传感器

本文中,小编将对焦距予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对焦距的了解程度,不妨请看以下内容哦。

关键字: 焦距 传感器

4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。

关键字: Intel 芯片 1.8nm
关闭
关闭