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[导读]本文中,小编将对半导体的导电特性、作用以及半导体压感采集技术予以介绍。

本文中,小编将对半导体的导电特性、作用以及半导体压感采集技术予以介绍,如果你想对半导体的详细情况有所认识,或者想要增进对半导体的了解程度,不妨请看以下内容哦。

一、引言

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的、导电性可控以及导电范围从绝缘体到导体之间材料。依据科学技术和经济发展的视角来看,人们的日常工作生活很大程度上受到半导体的影响。实际上,半导体材料的概念直到20世纪30年代才被正式认可。

二、半导体导电特性介绍

(1)热敏特性

随着环境温度的升高,半导体的电阻率降低,电导率增加。

(2)光敏特性

存在一些半导体材料(硫化铜),在受到光照的情况下,它的电阻率下降的比较明显,由此使得导电能力更为强大;在没有光照的情况下,它们又能变得像绝缘体一样不导电。那么,考虑到这一特性,它们可被制成各种光敏器件。

(3)掺杂特性

在纯净的半导体中掺入某种合适的微量杂质元素,就能增加半导体中载流子的浓度,从而可以增强半导体的导电能力。

(4)其他敏感特性

有些半导体材料具有压敏、磁敏、湿敏、嗅敏、气敏等特性,还有些半导体材料,它们的上述某些特性还能逆转。

三、半导体的作用与价值

当前广泛使用的半导体材料包括锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓和锑化铟。其中,锗和硅材料的生产技术更加成熟,应用越来越广泛。

由半导体材料制成的部件和集成电路是电子工业中重要的基础产品,并已广泛应用于电子技术的各个方面。半导体材料、器件和集成电路的生产和相关的研究技术已经成为电子工业不可缺少的部分。在新产品开发和新技术开发方面,更重要的领域是:

(1)集成电路

它是半导体技术发展中最活跃的领域,已经发展到大规模集成的阶段。可以在几平方毫米的硅芯片上制造数万个晶体管,可以在硅芯片上制造微处理器,或者可以完成其他更复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度以及更低的功耗,并使信息处理速度达到皮秒级。

(2)微波器件

半导体微波器件主要包括三类:接收、控制和发射器件。目前,毫米波段以下的接收器件在现实中已经得到诸多应用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦。虽然已经取得了很好的成绩,但是人们还在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率,进而进一步提升性能。

(3)光电子器件

光电子器件成为重要领域的原因之一,就是半导体发光、摄像等器件的快速发展和广泛应用。不论是光通信,还是数码显示,还是图像接收等领域,都有光电子器件的身影。

四、半导体压感采集技术

通过感知半导体压敏介质材料单元的形变,半导体压感采集技术可以形成相应的图像信号。采用了半导体压感技术的指纹采集设备,通常情况下有很多极小的压敏介质单元存在于它的表面。表面的这些极小的压敏介质单元具备很高的灵敏性,能够充分检测外界压力。我们都知道,手指指纹的峪呈凹下形状,嵴呈凸起形状。当手指放置到指纹采集表面时,凸起部分就会对压敏单元形成压力,进而使得压敏单元产生形变。此时,电阻值会随着形变而改变,由此引起电压的变化。凹下的峪不会使得电压值产生变化,因为它并未产生任何的压力。指纹图案上嵴与峪的数字信息便可从这些电压值中收集到。

最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

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