当前位置:首页 > 厂商动态 > 电子情报局
[导读]继去年 12 月举行 2020 英特尔内存存储日活动后,英特尔今天正式推出基于 144 层 QLC(四层单元)技术的客户端固态盘——英特尔® 固态盘 670p。

2021 年 月 日,北京 —— 继去年 12 月举行 2020 英特尔内存存储日活动后,英特尔今天正式推出基于 144 层 QLC(四层单元)技术的客户端固态盘——英特尔® 固态盘 670p。

英特尔公司高级副总裁兼 NAND 产品和解决方案事业部总经理 Rob Crooke 表示:“英特尔固态盘 670p 基于英特尔 144 层 QLC 3D NAND 技术,每裸片容量为 128GB。与上一代固态盘相比,英特尔固态盘 670p 的读取性能提高了 2 倍,随机读取性能提高了 38%,时延降低多达 50%。通过提供峰值性能、最高 2TB 的容量和增强的可靠性,英特尔固态盘 670p 是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”

英特尔固态盘 670p 采用最新的 QLC 技术,单盘容量最高可达 2TB,能够为日常计算和主流游戏提供显著的价值。与上一代英特尔®QLC 3D NAND 固态盘相比,670p 提供更高的性能,包括 2 倍顺序读取和 20% 的耐久性提升。为满足当今最常见的计算需求,英特尔这款最新的客户端硬盘同时针对低队列深度和混合工作负载进行了调优,实现了性能、成本和功耗的恰当平衡。

即日起上市的英特尔固态盘 670p 采用纤薄的 M.2 80 毫米外形规格,非常适合轻薄型笔记本电脑和台式机。

过去十年来,英特尔一直专注于开发 QLC 技术,以满足当今 PC 存储对性能和容量的双重需求,包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。英特尔的 QLC 固态盘基于浮栅技术所打造,数据保持力是这一技术的一大关键性竞争优势。英特尔固态盘 670p 的全新单元配置还以合理的价格为日常计算需求优化了大容量存储,且有助于加快固态盘的普及。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm...

关键字: 固态硬盘 芯片 存储

4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

关键字: 半导体 英特尔 意大利

业内消息,近日英特尔表示其已成为第一家完成组装荷兰ASML的新型“High NA”(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻设备的公司,目前已转向光学系统校准阶段。这是这家美国芯片制造商超越竞争对手的重要举措。

关键字: 英特尔 ASML EUV 光刻机

近日,英特尔联合华铭、锐宝智联和育脉共同打造了融合掌静脉特征识别技术的智能城市轨道交通自动售检票系统(AFC)方案,将掌静脉特征识别技术应用于城市轨道交通场景,实现了轨道交通自动售检票系统的技术革新。

关键字: 英特尔 智慧交通

业内消息,继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后,英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3,包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCl...

关键字: 英特尔 特供芯片 芯片 Gaudi3

发布AI开放系统战略,展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。

关键字: AI 英特尔 处理器

2024年4月10日,苏州——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上,阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列,该系列采用英...

关键字: 数字化 英特尔 处理器

当地时间 4 月 9 日,英特尔在 Vision 2024 客户和合作伙伴大会上正式宣布推出最新的芯片产品 Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 处理器。另外,英特尔还公布了针对边缘平台的新品发布计划与 AI...

关键字: 英特尔 AI 芯片 英伟达 H100

英特尔,开始正面硬刚英伟达了。

关键字: 英特尔 英伟达 芯片

4月8日消息,据媒体报道,特斯拉CEO马斯克在其个人账号上发文表示,特斯拉今年将在自动驾驶领域的投入将超过100亿美元。

关键字: 自动驾驶 英特尔
关闭
关闭