苹果M2芯片要来了？

去年11月，Apple正式发布了M1版MacBook，并计划在2022年之前将Mac产品线过渡到自研ARM芯片，M1芯片也正式用到了iPad pro上。新款iMac原本应该会在今年3月份发布的产品，结果由于某些原因，发布时间延后到了今年10月。

在去年11月份苹果发布了一款搭载自家研发的M1处理器的笔记本，经过几个月的测试，搭载M1芯片的苹果笔记本在口碑方面还是值得称赞的，也正因如此，不少小伙伴也开始好奇，搭载M2处理器的苹果电脑会在什么时候到来?它将会是一款全新的笔记本，还是不一样的台式机呢?某泄密者根据他的描述和图片分享了产品的渲染图。第一款是小型Mac Pro，被描述为类似G4 Cube机型的概念，底部是计算单元，顶部是散热器。第二张泄露的图片与重新设计的iMac有关。图片显示了一个全面屏，颜色组合与iPad Air相似。其指出，渲染图的背面有当前的接口设计，但这只是渲染图，并不代表真实情况，因为他还没有看到重新设计的iMac的背面是什么样子的。目前还不清楚这些渲染图是否就是传闻了近一年的新版24英寸iMac。

根据LeaksApplePro的最新消息，Apple之所推迟发布新款iMac，可能是因为它将会搭载M2芯片。也就是说，M2芯片不会在今年Apple春季发布会上亮相，而是推迟到了10月份。就目前掌握的信息来看，M2芯片将采用5nm制程工艺，可能会配备12个内核，包括8个性能内核和4个省电内核。如果消息属实，相比M1芯片，M2性能提升了将近1倍。但是现在网传消息并不统一。据彭博社报道称，M2芯片将最高配备32核心和128核心的GPU，毕竟是给iMac用的，性能自然要比MacBook更强，目前Apple已经在测试16核或32核的芯片。而苹果供应链消息称，今年Apple会发布两款适用于iMac的芯片，分别是桌面级的A14T和M2。A14T同样采用5nm工艺，配备Apple自研GPU，内部代号为Mt. Jade。据报道，苹果M2芯片让然将由台积电制造，将采用4纳米工艺。相比于采用5纳米技术的M1芯片，M2芯片将由更好的性能表现。根据Digitimes的报道，4纳米生产工艺将会提前，也许今年下半年便会正式使用。

台积电从苹果那里获得订单越来越多，除了原来的A系列外，现在还有M系列。据DigiTimes最新报告，为了下一代苹果芯片，苹果已经订购了台积电TSMC 4nm芯片的首批产能。与此同时，苹果还联系台积电，使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15，冠以M2名称的新芯片将会基于4nm工艺，苹果会进一步提升多核性能表现(有32核心、甚至是64核心的)，应足以应付更多线程，当然无论是M2还是A15，性能一定是拔群的。

去年发布的M1处理器由于采用了极为激进的设计，将CPU核心与内存芯片封装在一个芯片上，大大缩短了CPU与内存交换数据的距离，从而使得M1处理的性能爆炸增长，同时功耗爆炸降低，以15W的功耗和桌面顶级处理器INtel Core i9-11900k一战高下，还不甘示弱，PassMark - CPU Mark上Intel Core i9 - 11900k@3.50GHz分数为3741，Intel Core i7 -11700k@3.60GHz分数为3542，而Apple M1 8 Core 3200MHz分数介于两者之间，为3550分，AMD的线程撕裂者一众顶级CPU都被甩在后面。作为台积电的“重量级”客户，苹果的M1x、M2芯片将会优先享用台积电的4nm工艺(两枚芯片预计会升级到12核，甚至16核规模)。苹果的A15芯片将优先享用台积电的5nm+工艺。换句话说，在5nm、7nm产能满载的前提下，台积电的首批4nm、5nm+工艺被苹果提前预定“出道即售空”。

不出意外的话，新款iMAC Pro将是苹果一体机“前无古机”的一款产品，除了芯片的史无前例，在外观上应该也会有所创新，毕竟现在是个看脸的时代。满大街的手机都已经是全面屏，其他厂商的电视机、电脑都在努力往全面屏的方向发展，对外观一向挑剔的苹果公司，新款iMAC Pro必然也要搞款全面屏出来，不然怎么对得起乔帮主的初心。