[导读]极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不...
极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。二、极性识别方法1、片式电阻(Resistor)无极性

2、电容(Capacitor)
2.1 陶瓷电容无极性
▲ 图2.2.1 陶瓷电容(无极性)2.2 钽电容有极性
PCB板和器件正极标示:1)色带标示;2)“ ”号标示;3)斜角标示。
▲ 图2.2.2 钽电容有极性2.3 铝电解电容有极性
零件标示:色带代表负;PCB板标示:色带或“ ”号代表正极。
▲ 图2.2.3 铝电解电容有极性3、电感(Inductor)
3.1 片式线圈
片式电感等两个焊端封装无极性要求。
▲ 图2.3.1 片式电感无极性3.2 多引脚电感类
多引脚电感类有极性要求。零件标示:圆点/“1”代表极性点;PCB板标示:圆点/圆圈/“*”号代表极性点。
▲ 图2.3.2 多引脚电感类4、发光二极管(Light Emitting Diode)
4.1 SMT表贴LED
表贴LED有极性。- 零件负极标示:绿色为负极;
- PCB负极标示:1) 竖杠代表;2) 色带代表;3) 丝印尖角代表;4) 丝印“匚”框代表。
▲ 图2.4.1 表贴LED器件5、二极管(Diode)
5.1 SMT表贴两端式二极管
表贴两端二极管有极性。- 零件负极标示:1)色带,2)凹槽,3)颜色标示(玻璃体);
- PCB负极标示:1)竖杠标示,2)色带标示,3)丝印尖角标示,4)“匚”框标示
▲ 251.表贴的二极管带有极性6、集成电路(Integrated Circuit)
6.1 SOIC类型封装
这类封装有极性。极性标示:1)色带,2)符号,3)凹点、凹槽,4)斜边
▲ 图2.6.1 集成电路的极性标记6.2 SOP或QFP类型封装
这类封装有极性。极性标示:1)凹点/凹槽标示,2)其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同。
▲ 图2.6.2 SOP以及QFP封装6.3 QFN类型封装
这类封装有极性。极性标示:1)一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2)斜边标示,3)符号标示(横杠/“ ”号/圆点)。
▲ 图2.6.3 QFN封装有极性7、栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)
- 零件极性:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈标示;
- PCB板极性:圆圈/圆点/字母“1或A”/斜角标示。零件极性点对应PCB上极性点。
▲ 图2.7.1 BGA封装芯片来源:网络版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。
扫描二维码,关注更多精彩内容
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
在嵌入式物联网开发中,TCP通信是连接设备与云端的核心纽带。然而,每次实现socket初始化、端口绑定、连接监听等基础操作时,开发者总要面对结构体嵌套、参数配置等重复性工作。本文将分享一套经过实战验证的TCP接口封装方案...
关键字:
嵌入式TCP
封装
上海2025年12月10日 /美通社/ -- 环旭电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技术与高径深比(>1...
关键字:
封装
电子
系统级
研发中心
新加坡2025年10月30日 /美通社/ -- 前沿半导体光学企业、超构透镜技术先驱MetaOptics Ltd(凯利板上市代码:9MT,简称"MetaOptics")欣然宣布,其美国实体——在内华达州注册的MetaOp...
关键字:
OPTICS
光学
封装
微米
电子封装中的缺陷和失效形式多种多样,需要针对具体情况采取相应的预防和处理措施。通过优化工艺、选用优质材料、使用高精度检测设备等多种方式,可以有效减少封装缺陷和失效的产生,提高电子元器件的可靠性和稳定性。
关键字:
封装
电子器件
在表面贴装技术(SMT)领域,球栅阵列封装(BGA)以其引脚数目多、I/O 端子间距大、引脚与走线间寄生电容少、散热性能优等诸多优势,成为了电子产品制造中的关键技术。然而,BGA 焊点空洞问题却严重影响着产品的质量与可靠...
关键字:
表面贴装
封装
散热
深圳2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日,江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式,推出集成封装mSSD(全称"Micro SSD...
关键字:
FACTORY
OFFICE
SSD
封装
深圳2025年10月17日 /美通社/ -- 10月17日,2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心(福田)圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛,在6万平方米的展区内,打造一场"不...
关键字:
半导体产业
封装
光刻技术
微电子
深圳2025年9月24日 /美通社/ -- 当人工智能掀起技术革命,5G、智能汽车、物联网加速融入生活,半导体作为"科技基石"的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业,各类智能设备中几乎都有芯片在飞速...
关键字:
半导体产业
供应链
研讨会
封装
全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...
关键字:
PLP
ECP
封装
芯友微
XINYOUNG
在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...
关键字:
BGA裂纹
半导体
封装
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...
关键字:
封装
长电科技
系统集成
汽车电子
在嵌入式系统开发中,硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer,HAL)起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口,隐藏了底层硬件的细节,使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...
关键字:
嵌入式C++
HAL
寄存器
封装
在当今科技飞速发展的时代,半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战,而先进封装技术却异军突起,成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术...
关键字:
半导体
芯片
封装
在IEDM2024上,英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展,有助于满足未来AI算力需求。
关键字:
晶体管
封装
AI算力
由Manz亚智科技主办,未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题,全面探讨当前...
关键字:
封装
半导体
一种集成FPGA(现场可编程门阵列)和DSP(数字信号处理器)芯粒的异构系统级封装(SiP)是一种具有创新性和实用性的技术解决方案。以下是对这种异构系统级封装的详细解析:
关键字:
FPGA
DSP芯粒
封装
在嵌入式系统开发中,C语言作为最基础且广泛使用的编程语言之一,其灵活性和高效性为开发者提供了强大的工具集。然而,随着系统复杂度的增加,如何有效地封装和保护数据结构,尤其是结构体,成为了嵌入式开发者面临的重要挑战。掩码结构...
关键字:
封装
嵌入式系统
C语言