中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期

（全球TMT2021年9月16日讯）2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传来，第二根12寸450公斤投料晶棒再次拉制成功，参数指标与第一根晶棒相差无异，公司目前已经具备标准化量产12寸450公斤投料晶棒的技术和工艺水平。在全球范围内，中欣晶圆是极少数几家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体硅片企业。

中欣晶圆投料晶棒研发团队相关人员表示：此次“超重”晶棒的拉制成功对企业具有里程碑式的意义，其优势在于：

一、实现工艺提升

在晶棒拉制过程中，投料越多对工艺、单晶炉台控制精度都会有更高的要求。由于32寸石英坩埚一次性最多能装340公斤的多晶硅料，所以投料量增加至450公斤必须要采用二次投料技术来实现。自中欣晶圆12寸450公斤投料晶棒研发项目成立以来，研发团队在前期8寸二次投料基础之上，根据12寸单晶炉结构设计配套使用二次投料工装。顺利完成所有部件组装后，研发小组在空炉情况下进行试用，并最终成功实现连续2根12寸450公斤投料晶棒的拉制，带动工艺提升。未来中欣晶圆12寸450公斤投料晶棒将会形成标准化量产。

二、有效提升产量和良率

大质量晶棒的拉制成功使得中欣晶圆月产量得以提升，与此同时，大质量晶棒长度增加提升了单根晶棒的可利用率，有助于提升12寸硅片的良率和稳定性。

三、实现降本增效

大质量晶棒在直径相同的情况之下，意味着长度的增加，头料和尾料相应减少，从而能够提升晶棒的可利用率，实现降低成本增加效益；另一方面投料量增加，使用同样坩埚及辅材增加产出，节省坩埚和辅材使用量，降低成本。 

中欣晶圆拥有国内先进的半导体硅片生产线，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月的产能，将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力，产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圆苦心专研技术，已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破，达到国内外先进水平，并开始向国内外客户供应正片。