全球缺车用芯片谁是真正的罪魁祸首？

台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志》（Time）访问时，特别针对芯片短缺问题提出说明，并指「在供应链的某个环节上，一定有人在囤积芯片」。

芯片供应吃紧迫使车厂减产，原本上月推估全年汽车将减产700至800万辆;10月初媒体新预估，再提高减产数量将达1000万辆，足见问题的严重性。许多人就将矛头指向芯片制造商，而晶圆代工市占率超越五成（第二季为52.9%）的龙头企业台积电首当其冲，然而其与汽车芯片短缺关系不大。

首先，公亲变事主：汽车芯片并非台积电主力，根据其财报显示，不管是占该公司整体销售金额或是全球车用芯片金额的比重都仅有4%。这还是美国、日本、德国与韩国等汽车生产大国的请托下，台积电大增MCU产能的结果。协助解决芯片荒的台积电，却成为检讨对象。

其次，冤有头债有主：依据Gartner的统计，2020年车用芯片由英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德州仪器（TI）及意法半导体（STMicro）等整合元件制造（IDM）厂，寡占84%的市场。去年COVID-19疫情重创汽车需求，车商大砍芯片订单，IDM随即降低产能。待景气复苏汽车需求骤增，IDM产能恢复缓慢，才是造成此波芯片短缺的主因。

第三，缺乏囤货居奇诱因：台积电从事纯晶圆代工，并未生产自家芯片，不可能囤积芯片，反而是一条龙且同时生产自己与其他业者芯片的三星，还有可能囤货。这也是为何刘德音董事长受访时，特别提及供应链有人在囤积芯片。

美国汽车产业游说能力强，遂要求美国政府出面协助解决，商务部邀请芯片制造商、车商与科技业者等召开半导体高峰会，然至今已经举办三次会议，汽车芯片短缺问题，不仅没有解决，还愈来愈严重。

商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）已经失去耐性，第三次峰会态度转趋强硬，以提高芯片供应链透明度为由，要求相关企业在45天内，交出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，以掌握半导体供应链的概况。

一方面说自愿性;另一方面Bloomberg直指美国不惜以《国防生产法》对付拒绝提供信息的企业。要追查供应链瓶颈问题，若只是提供公开的财报可见到的讯息，应毫无意义。只是提供进一步信息，势将涉及客户相关资讯，极可能侵犯保密协议，并释放出营业模式、技术布局与成本等营业秘密讯息。

相对于另一个被点名的三星与SK海力士，韩国政府显然积极许多，产业通商资源部立即与韩国半导体产业协会成立「半导体团结合作委员会」，由政府出面带领业者与美国政府沟通。

身处夹心饼干的台积电，不能得罪老美与客户，只能透过外国知名杂志解释：芯片不是我藏的。

来源：联合报