美国让台积电等上交的资料清单
时间：2021-11-05 13:41:48
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]10月22日，全球晶圆代工龙头台积电也对外表示，将会按照美国要求在11月8日前提交资料。不过，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感信息，尤其是客户的机密资料。那么，按照美国的要求，台积电究竟要向美国提供哪些资料呢？根据美...
10月22日，全球晶圆代工龙头台积电也对外表示，将会按照美国要求在11 月8 日前提交资料。不过，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感信息，尤其是客户的机密资料。那么，按照美国的要求，台积电究竟要向美国提供哪些资料呢？
根据美国联邦公报官网公布的资料显示，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商：1、确定贵公司在半导体产品供应链当中承担的角色。2、说明贵公司能够提供（设计和/或制造）的制程技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和设备类型。3、对于贵公司所生产的任何集成电路（无论是在自己的工厂还是在其他地方制造），请说明主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位）以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额，以及基于预期的产品最终用途。4、对于贵公司销售的半导体产品，确定哪些产品订单积压最多。然后针对每种产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置。5、列出每种产品的前三位现有客户，以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。6、对于生产流程的每个阶段，确定贵公司是在内部还是在外部执行该步骤。对于贵公司的顶级半导体产品，估计每个产品的（a）2019年交付周期和（b）当前交付周期（以天为单位），包括总体和生产过程的每个阶段。并对当前任何交付延迟或瓶颈提供解释。7、对于贵公司的顶级半导体产品，请列出每种产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库品。对其中的任何变化提供解释。8、在过去一年中，哪些主要的中断或瓶颈影响了贵公司向客户交付产品的能力？9、在过去的三年里，贵公司的订单与出货比率是多少？解释任何变化。10、如果贵公司的产品需求超过可交付的产能，贵公司的分配可用供应的主要方法是什么？11、贵公司是否还有可用的产能？如果是，是什么阻止了该产能的提升？12、贵公司是否正在考虑增加产能？如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增加存在哪些障碍？贵公司在评估是否增加产能时会考虑哪些因素？13、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？14、在接下来的六个月中，哪一个变化（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司供应半导体产品的能力？另外对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户，美国商务部也提出了以下问题：1、确定贵公司的业务类型和销售的产品类型。2、贵公司购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？3、对于贵公司购买的半导体产品，请确定哪些产品是贵公司面临的最大挑战。然后，针对每种产品，确定2019年至2021年采购的产品属性和采购量，以及2021年的月平均订单量。4、去年影响贵公司向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？5、贵公司是否因缺乏可用的半导体而生产受限？请解释。6、在过去的一年中，贵公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的百分比是多少？请解释。7、贵公司是否正在考虑或进行新的投资以缓解半导体采购困难？请解释。8、哪些半导体产品类型最短缺，相对于贵公司的需求估计百分比是多少？贵公司对短缺的根本原因的看法是什么？9、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？10、在接下来的六个月中，哪一项变更（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司购买半导体的能力？11、与通过直接向半导体产品制造商采购订单相比，分销商履行的订单百分比是多少？12、对于贵公司采购的半导体产品，典型的采购承诺是多长时间（以月为单位）？对于供不应求的产品，贵公司的采购承诺有何不同（如果有的话）？13、贵公司最近几个月是否面临“取消承诺”？如果这是一个重大问题，请解释（。来源：芯智讯
根据美国联邦公报官网公布的资料显示，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商：1、确定贵公司在半导体产品供应链当中承担的角色。2、说明贵公司能够提供（设计和/或制造）的制程技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和设备类型。3、对于贵公司所生产的任何集成电路（无论是在自己的工厂还是在其他地方制造），请说明主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位）以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额，以及基于预期的产品最终用途。4、对于贵公司销售的半导体产品，确定哪些产品订单积压最多。然后针对每种产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置。5、列出每种产品的前三位现有客户，以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。6、对于生产流程的每个阶段，确定贵公司是在内部还是在外部执行该步骤。对于贵公司的顶级半导体产品，估计每个产品的（a）2019年交付周期和（b）当前交付周期（以天为单位），包括总体和生产过程的每个阶段。并对当前任何交付延迟或瓶颈提供解释。7、对于贵公司的顶级半导体产品，请列出每种产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库品。对其中的任何变化提供解释。8、在过去一年中，哪些主要的中断或瓶颈影响了贵公司向客户交付产品的能力？9、在过去的三年里，贵公司的订单与出货比率是多少？解释任何变化。10、如果贵公司的产品需求超过可交付的产能，贵公司的分配可用供应的主要方法是什么？11、贵公司是否还有可用的产能？如果是，是什么阻止了该产能的提升？12、贵公司是否正在考虑增加产能？如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增加存在哪些障碍？贵公司在评估是否增加产能时会考虑哪些因素？13、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？14、在接下来的六个月中，哪一个变化（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司供应半导体产品的能力？另外对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户，美国商务部也提出了以下问题：1、确定贵公司的业务类型和销售的产品类型。2、贵公司购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？3、对于贵公司购买的半导体产品，请确定哪些产品是贵公司面临的最大挑战。然后，针对每种产品，确定2019年至2021年采购的产品属性和采购量，以及2021年的月平均订单量。4、去年影响贵公司向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？5、贵公司是否因缺乏可用的半导体而生产受限？请解释。6、在过去的一年中，贵公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的百分比是多少？请解释。7、贵公司是否正在考虑或进行新的投资以缓解半导体采购困难？请解释。8、哪些半导体产品类型最短缺，相对于贵公司的需求估计百分比是多少？贵公司对短缺的根本原因的看法是什么？9、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？10、在接下来的六个月中，哪一项变更（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司购买半导体的能力？11、与通过直接向半导体产品制造商采购订单相比，分销商履行的订单百分比是多少？12、对于贵公司采购的半导体产品，典型的采购承诺是多长时间（以月为单位）？对于供不应求的产品，贵公司的采购承诺有何不同（如果有的话）？13、贵公司最近几个月是否面临“取消承诺”？如果这是一个重大问题，请解释（。来源：芯智讯
下载文档
