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[导读]今年全球芯片供应持续紧绷,晶圆代工产能不足、原材料涨价,芯片价“涨声”不断。 进入9月后,市场传出部分通用芯片价格开始松动,有分销商开始顶不住压力对外抛货,加上国家监管部门的压力,市场似乎有所降温。但随后英飞凌、ST、瑞萨、ADI等国际大厂芯片涨价声又起,加上制造业面临限电的影响...


今年全球芯片供应持续紧绷,晶圆代工产能不足、原材料涨价,芯片价“涨声”不断。 进入9月后,市场传出部分通用芯片价格开始松动,有分销商开始顶不住压力对外抛货,加上国家监管部门的压力,市场似乎有所降温。但随后英飞凌、ST、瑞萨、ADI等国际大厂芯片涨价声又起,加上制造业面临限电的影响,以及原材料供应仍存不确定性,芯片缺货实情叫人难以判断。 芯三板综合企业实情、调研机构、业内人士消息,多方位分析,给各位提供一个立体的实情参考。 避重就轻喊“缺货”,实则增长已见顶 不少半导体及科技公司近期不遗余力对外宣称“芯片缺货严重”。 如,英特尔CEO基辛格早前表示现在的芯片缺货将持续到2023年;格芯CEO Caulfield 更是表示,去年8月以来,公司的产量都跟不上需求,产能利用率超过100%,已卖光2023年底前所有芯片产能;晶圆代工厂力积电总经理谢再居也表示,由于产能供不应求,这波半导体市场景气还可再好个2~3年。 对此,知名半导体产业分析师陆行之有不同的观察,他认为,除了车用芯片及少数产品有严重缺料之外,目前已经在逐步缓解了。 陆行之认为,目前占全球半导体需求近50%的成熟市场5G、中低端笔电、TV、部分数据中心芯片、DRAM、大尺寸屏幕驱动IC、CIS、射频放大器、指纹触控、MLCC、部分MCU、电力功率芯片需求等都转弱了,除了车用芯片及少数产品有严重缺货之外,目前已经在逐步缓解了。 他表示,最近观察一些半导体及科技公司,就觉得很奇怪,明明全年营收同比成长明显低于同业平均的18~20%,自己及客户手上一堆库存,环比季对季,月对月开始衰退,同比年对年开始转弱,但管理层一直告诉媒体自己表现有多好,需求有多强,短料缺料严重导致无法满足客户需求到2022/2023。 国外的调研机构与该分析师的意见不谋而同,表明芯片交货周期出现了放缓的迹象。
据彭博社报道,Susquehanna 金融集团的研究数据显示,与9月份相比,10月的平均芯片交货期仅增加了一天,至21.9周左右,是自2017年该公司开始统计这项数据以来最长的等待时间。但“1天”的交期增加已是九个月来最少天数。这表明,半导体交货周期明显放缓,部分产品类别可能出现了松动。
高端芯片仍缺货,国际大厂商两样情 虽说交货期的增长逐渐放缓,但10月的平均交货期几乎见顶,部分产品类别可能出现了松动的同时,某些产品类别仍维持高位,尤其是高端市场的车用MCU。Susquehanna的调查研究显示MCU(尤其是车用MCU)的平均交货周期则延长多达6周。 此外,Susquehanna对分销商的调查表明,电源管理芯片、分离式芯片、Wi-Fi模块和汽车网络产品芯片的供应压力将持续到2022年。且芯片交货期和火热程度且因公司而异。例如,博通公司的交货期已经“远低于以往的高点”,但TI、Infineon、Microchip仍告知客户,他们将不得不等待更长时间。 低端市场:消费类MCU进入杀价阶段 高端市场仍火热的同时,低端市场已经出现杀价的现象,尤其是消费类MCU市场。 据台湾经济日报,10月25日,MCU厂商盛群召开股东会,其副总蔡荣宗表示,第四季度已经接到晶圆代工厂涨价的通知,但因为市场竞争的原因,自家产品不会涨价。 此前盛群已经多次调涨,今年2月盛群便发文表示所有IC类产品全面涨价15%,这是该公司成立以来首次产品线全面涨价。紧接着7月末,盛群再表示,从8月1日起再度调涨全线产品线价格,涨幅在10%~15%,主要原因是晶圆与封测成本增加。 而这次,同样是晶圆代工成本增加,盛群却表态第四季MCU不涨了。盛群表示,第四季度存在变数,因大陆长假、限电、货柜运输堵塞、代理商库存相对充裕,今年因晶圆代工涨价而涨价,终端客户价格压力大,大陆MCU厂商以低价抢客,基于市场竞争,盛群第四季不再做价格调整。 容芯三板划个重点,盛群不再调涨产品价格,是因为大陆MCU同行用低价抢单、抢客户,应用领域覆盖家电、消费电子、安防、健康量测等,盛群不得不采取防守策略。据满天芯报道,其走访多家MCU厂商后,得到的消息和盛群这一描述属实。 这次杀价来得又急又快,主要是因为先前涨价、缺货之下,价格被大幅哄抬,现在市场松动才使得价格掉落。降价并非仅有中国厂商,还有代理商的海外MCU,大多也都以标准品为主。许多客户拿此当谈判筹码,逼着各厂商在价格上放软。
但若后续限电、运输等大环境问题缓解之后,客户需求又增强,对价格就会有支撑。因此,此类产品的厂商明年业绩要实现大幅度增长较有压力,不过估计不会大幅度反转。 缺芯上半场无输家,下半场进入对峙期 过去一年多的时间里,市场行情火热,国际大厂缺货喊涨,国内市场由于处在相对稳定的生产和发展环境中,成为部分客户转单的对象,多数芯片厂商业绩创新高,赚得盆满钵满。 例如,国内MCU龙头企业兆易创新前三季度实现营业收入为63.30亿元,同比增长99.45%,归属于上市公司股东的净利润为16.48亿元,同比增长144.92%;
家电MCU龙头中颖电子前三季度实现营业收入为10.94亿元,同比增长47.40%,归属于上市公司股东的净利润为2.68亿元,同比增长78.17%;
芯海科技前三季度实现营业收入4.63亿元,同比增长82.39%;归属于上市公司股东的净利润8292万元,同比增长36.63%…… 业内人士分析,MCU产业像是阶梯式的状态,这两年业绩情况上了一个台阶,明年可能在阶梯上面待着,不会那么快出现大反转,准备调整策略,把这两年累积到的资金投放到新产品当中,准备下一个跃进。
据了解,MCU厂大多每年都有新产品推出,但受到供应链相当吃紧,因此大多无法有效投产,排到晶圆代工厂产能,供应链指出,后年8寸晶圆代工厂可能开始松动,才会有机会开始有营收贡献。 全球芯片紧缺之时,有产能的厂商就能取得强大的成长力道,但这样异常的现象已经逐步消退,回归市场供需与竞争。 本土厂商如何突围? 这两年产能吃紧之下,此前拒绝采用本土厂商产品的客户主动要求买货,本土厂商迎来产品导入的机会,缩短产品验证周期的同时,也打开了紧闭的市场大门。 此外,MCU的产品品类仍在不断充实增长过程中,意味着会有新需求出现,新需求也会有新的要求,厂商需跟随市场和客户需求来定义和开发,为后续中长期的规划来准备。 在近一年多的资金积累和经验积累,本土厂商在稳住低端产品性价比优势、提高产品服务的同时,更有资本往高端进阶,进一步加码竞争力,缩短与台厂和国际大厂的差距。尤其是在对性能、可靠性有高要求的汽车、工控领域,要做到以长期成长为目的,不单纯以利润为目的。 小结 整体来说,目前芯片交货期的增长逐渐放缓,但以车用MCU为代表的高端产品仍然是缺货主力军,某些消费类MCU、MLCC、存储芯片等市场有所松动,并进入杀价阶段。各大厂商拼价以及客户、代理商库存充裕,限电,港塞等多因素影响下较难抬高价格,明年业绩要实现大幅度增长恐有压力。 在缺芯的一两年中,各大厂商被快速养肥后,备足资金准备下一个跃进,可望逐步调整产品组合和市场策略,稳扎稳打,拼明年业绩继续成长。 尤其是对本土的厂商来说,在今年整个行业供不应求以及国产替代背景下,能更有技巧的选择市场、选择客户,优先供货给优质客户,可能是大品牌,或者订单能见度较长、利基型但订单量稳定的产品,为后续发展打下扎实的基础。





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