苹果高通决裂，为何还用高通芯片？

对于苹果来说，跟高通的关系已经闹的很僵了，不透明的专利收费标准，而且极度的不公平，是苹果公然决裂的主因，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。

现在，台湾产业链给出的消息称，苹果已经开始为新iPhone采购基带了，而他们计划今年从Intel处采购70%基带，而高通的芯片仅占三成，对于如此多的订单，Intel也是开心不起来。

报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头，尽管英特尔有自信能在今夏改善，但苹果显然不想冒这个险。

不过，英特尔产线的状况如能即时改善，那么苹果可能会给予英特尔更多份额。报导指出，在更换供应商的过渡期间，苹果仍持续观察英特尔的能耐，并持续修正。

此前，华尔街日报曾报导说，苹果可能采用联发科的芯片，但「Fast Company」今天发布的报导中完全没有提到联发科。