华虹宏力“8+12”战略协同形成

随着摩尔定律的不断推进，最先进的半导体制造工艺目前已经演进到7纳米，并受到全世界的广泛关注。然而，业内人士都很清楚，对于半导体芯片来说，制造工艺的选择并非越先进越好，也不是所有芯片设计公司都愿意或能负担得起超高额的制造和设计成本，成熟工艺、特色工艺依然拥有巨大的市场需求和极强的生命力。

作为一家专注于差异化技术的晶圆代工企业，华虹宏力对此就有着深刻的认识。华虹宏力执行副总裁范恒在接受记者采访时就指出，随着半导体市场的增长和终端应用的多样化、碎片化，对差异化工艺的需求也越来越多。像智能卡、电源管理芯片和分立器件等半导体芯片，正是特色工艺的目标产品。

华虹宏力的经营业绩也证明了这一点。华虹半导体(华虹宏力母公司)2019年第二季度财报数据显示，销售收入2.3亿美元，环比增长4.2%，毛利率31.0%，盈利4990万美元。这已经是公司连续第34个季度取得盈利。

根据范恒的介绍，华虹宏力从成立之初就致力于特色工艺的研发，持续优化技术组合，经过多年的技术创新与积累，完成了8英寸特色工艺的全面布局，得到了市场的高度认可。

12英寸生产线即将建成投片

特色工艺并不局限于8英寸生产线，华虹宏力正将特色工艺延伸到12英寸生产线上。华虹无锡项目的建设已经取得重大进展，生产线已进入最后的调试阶段，即将于2019年9月实现通线试生产，12月形成量产能力。

“华虹无锡12英寸生产线的建设，并不是追风产业投资热潮，而是为了满足日益增长的特色工艺产能需求，以及进一步夯实基础、扩充技术组合，继续复制和延伸8英寸特色工艺的成功基因。”范恒表示。

“8+12”战略协同形成

根据范恒的介绍：“首先，12英寸平台的部分技术是8英寸平台技术的延伸，随着12英寸的投片量产，华虹宏力将迅速扩大产能。按计划，华虹无锡一期项目12英寸生产线满产产能是每月4万片12英寸晶圆，相当于9万片8英寸晶圆，产能增加了约50%，将满足客户更多的需求。其次，12英寸平台将会开发出一些特有技术，以丰富华虹宏力现有的技术组合，为客户提供更多的技术选择。”

随着12英寸厂顺利推进，华虹宏力的“8+12”战略布局将开启超越摩尔新征程。在8英寸线上，华虹宏力将继续夯实特色工艺技术积淀，发挥领先优势。同时基于8英寸线的底蕴，华虹宏力在12英寸线上将拓宽加深公司的“护城河”，将8英寸特色工艺优势逐步延伸到12英寸线上，提高技术壁垒，形成协同优势，拉开与身后竞争者的差距。