新思科技近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。
据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
中国大陆有众多的晶圆代工企业，其中有三大晶圆代工企业，进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名，这也是大陆首次有3家企业入榜Top10，这说明中国芯片制造产业，确实是在飞速发展之中。
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。预估最小可达0.2nm，将在2036年实现
近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价6%，预计IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价...先进制程与成熟制程涨幅相当。
近期，电子元器件分销商的收购动作频频。4月13日，文晔科技宣布拟全资收购世健科技，旨在优势互补、深度协同，成为业界热议的焦点。5月16日晚间，中国上市分销商——雅创电子披露收购方案，公司拟以现金收购深圳欧创芯半导体有限公司60%股权，作价2.4亿元人民币。
国产GPU厂商景嘉微发布公告称，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售。
随着疫情发展形势持续升级，公众焦虑、生活物资供应压力及多个行业生产中断影响已到了“关键时刻”，许多重要生产企业的工厂关闭和运输瓶颈逐渐开始影响全球供应链。据爱集微获悉的多份资料显示，包括欧盟、日本等多个商会、大使馆等机构向政府递交了建议书，希望调整防疫方案以实现安全健康和经济稳定增长的双重保障。
据外媒报道，由德国初创企业Q.ANT牵头，14家合作伙伴组成“PhoQuant”项目，目前正在开展可在常温下运行的光量子计算芯片研发。
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