还在增长！2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元

近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。

自2020年下半年以来，晶圆代工产能持续紧张，在驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。一方面是因为行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了约一年时间。另一方面，华为禁令效应也在客观上起到了促进作用。近期，全球几大晶圆代工厂将今年二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与第一季度相似。但从个别合同来看，部分代工价涨幅高达50%。即便是所有晶圆代工厂的产线都处于满载状态，也加大了付运晶圆的数量，当下的产能紧缺情况依旧难以缓解，而其中8英寸晶圆代工厂产能最为紧张。

晶圆代工是典型的寡头垄断型行业，技术、人才、资本缺一不可。且代工技术迭代快，马太效应明显。从市场格局来看，2020年全球市场前五的晶圆代工市占率达90%，台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际暂列第五。在目前台积电的逻辑技术中，最先进制程已从7nm交棒给5nm，很快将由3nm继承。相较于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，逻辑密度增加70%。3nm将持续采用FinFET结构，计划于2022年下半年在晶圆18厂量产，“将成为世界上最先进的技术”。

根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一;华虹集团排名第五，紧随其后。沪上某公募基金科技研究总监对第一财经表示，华虹走的不是摩尔定律的方向，而是往特色工艺上做，比如说PMIC电源管理芯片，功率、IGBT;中芯国际的方向则是朝着先进市场、往国际市场走。虽然拿华虹和中芯做比较有点“关公战秦琼”的感觉，但在国内，“他们在各自领域里，都是国产公司里面最厉害的。” 除了先进制程，中芯国际也在发展特色工艺。55纳米BCD平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。

早在2021年6月，就传出采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)技术的三星3nm工艺已成功流片，距离量产又更近了一步。但流片成功是一回事，但实际量产又是另一个纬度。有韩国媒体报道显示，三星电子3nm制程工艺的良品率仅有10%-20%，远不及公司期望的目标，在提升3nm工艺的良品率方面，也陷入了挣扎。台积电3nm工艺预计2022年下半年实现量产，并继续采用相对成熟的FinFET(鳍式场效应晶体管)技术。相信除去苹果与NVIDIA这两位有实力的客户外，英特尔与AMD也在争取台积电3nm先进工艺的产能。

晶圆代工市场本就存在激烈的竞争。台积电与三星本就“打”的不可开交，英特尔也试图通过宣布重新进入晶圆代工来撼动竞争局面。三星和台积电目前正在准备量产3nm工艺。

据台媒报道，台积电3nm制程今年8月将导入量产，但台积电为取得更强的主动权，决定让3nm研发团队转战1.4nm，并预定下个月鸣枪起跑，投入确认技术规格的第一阶段开发，这也为台积电准备跨足1nm世代。在3nm尚未开始量产的情况下，运营一支将在遥远的未来商业化的1.4nm研发团队，台积电有意识地追逐竞争对手。