工业控制
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设计一个简单的机器人
我们每年都要努力把鸡蛋藏起来，但如果它们能把自己藏起来呢?更妙的是，如果它们为了保护里面的小糖果而从我们身边跑开呢?今天，我们正在组装一个简单的机器人系统，它可以让鸡蛋寻找接近的人类，如果看到人类就会逃跑。
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全封闭预装式钢结构基础设计与仿真
预制舱基础是预装式变电站的重要环节 ,基础的建设方案通常根据现场实际环境决定 ,在某些场景下常规的建设 方案无法顺利解决用户的困扰 。鉴于此 ,结合传统的基础建设方案和使用场景 ,分析了其优缺点和选择思路并提出了一种新的 基础建设样式。以该结构样式为对象 ,采用CAE软件对其雪载、风载、地震荷载强度等进行分析并验证其可靠性 ,该方法可分析复 杂工程和产品的结构力学性能 ,优化其结构设计 ,并在制造之前对设计整体进行风险分析和验证 ,缩短了设计周期 , 降低了生产 制造成本。
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基于电容式溢水传感器设计一个水位指示器
当涉及到节能应用和所有应用时，检测水箱中的水溢出是主要主题之一。有很多已经可用的解决方案包含水位指示器，通常是一些铜线浸入水箱。当水接触到电线末端时，它就完成了电路，信号在整个电路中传播。虽然它被广泛使用并且安全，但在水箱中安装这种东西是一项繁琐的工作。总的来说，我们需要一个像即插即用的解决方案。在浏览了一些在线可用的选项后，我得到了一个用于容器的非接触式电容式液位传感器。这是由DF ROBOT提供的。
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如何在PYNQ中创建FIR滤波器并与之交互
但是，该项目需要使用信号发生器等形式的外部硬件。我认为创建一个使用PYNQ的示例可能是一个好主意，它使我们能够使用Python生成任意信号，过滤它并绘制结果波形。
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如何使用RPi Pico调试AMD FPGA AXI设计
像任何行业帮助开发可编程逻辑应用程序一样，我们使用标准接口来实现重用和简化设计。在FPGA开发中最流行的接口是Arm可扩展接口(AXI)，它为开发人员提供了一个完整的高性能，如果需要的话，还可以缓存相干存储器映射总线。
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如何用XADC和PYNQ进行信号处理
我们都熟悉RFSoC和与ZYNQ MPSoC结合的高速ADC和DAC。但是，您可能不知道所有赛灵思七系列及以上都有XADC / Sysmon ADC，这是监测内部电压轨和模具温度的电缆。
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如何将C / C++ / OpenCL编译成硬件加速器
在这里，我们提供了一个关于如何生成静态比特流的分步教程。我们以Sobel边缘检测算法为例来演示这一过程。但是，对于您可能想要创建的其他模块，步骤是相同的。
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如何使用ZUBoard构建无刷直流电机控制系统
如果您愿意，您甚至可以使用I2Ctools在总线上读写。这可以使用命令sudo i2cget 3 0x3f 0x01来实现。这是从I2C总线3中获得的，在设备地址0x3F处，寄存器0x01的内容，这是温度传感器上的whoami寄存器。根据数据表，0xA0的值是正确的
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如何使用自定义RTL模块并向其添加一个axis4 - lite接口包装器，以便在Vivado块设计中使用
我从Digilent公司拿出了我的Arty Z7板，并在Vivado/Vitis 2021.2中创建了一个项目来让它工作，你可以在我的上一个项目帖子中阅读，我在QDSP-6061的5位数上显示滚动文本，上面写着“Hello 2022”。
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如何在eclipse Z7上创建基本设计，以便在自定义项目中使用AWG Zmod
作为该设计在硬件中所做的工作的高级描述，Zmod AWG控制器IP在针对eclipse Z7的Vivado项目的块设计中实例化，其输入通过AXI DMA控制器直接从DDR内存中提供值。这允许运行在Zynq的arm核心处理器上的C应用程序将二进制代码值写入DDR，然后读取到Zmod AWG控制器IP。
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DIY无线传感器集线器
介绍JLCMC，值得信赖的JLC家族的最新成员，以市场上最优惠的价格提供高质量的机械零件。凭借JLCPCB建立的卓越传统，JLCMC在这里为您的所有机械需求提供可靠且价格合理的解决方案。
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Elecrow Pico W5：更好的树莓派Pico替代品?
嘿,大家好!欢迎回到博客。今天，我们来看看来自Elecrow的Pico W5微控制器开发板。他们很友好地把这个板子寄过来审阅，我非常渴望看到它与流行的Raspberry Pi Pico W和其他类似的板子相比如何。
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色环电阻阻值如何识别？色环电阻怎么分前后
在这篇文章中，小编将对色环电阻的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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如何区分色环电感和色环电阻
以下内容中，小编将对色环电阻的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对色环电阻的了解，和小编一起来看看吧。
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AI辅助的Chiplet设计：比昂芯科技BTD-Chiplet 2.0平台的自动化布线与多物理场仿真
随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术通过将大型SoC（系统级芯片）解构为可独立制造的模块化芯粒，成为延续半导体性能提升的关键路径。然而，Chiplet设计面临三大核心挑战：异构芯粒间的互连性能瓶颈、多物理场耦合效应的精确建模，以及复杂架构下的自动化设计效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平台，通过AI驱动的自动化布线算法与多物理场仿真引擎，为Chiplet设计提供了从架构探索到物理实现的完整解决方案。
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