当前位置:首页 > 厂商动态 > 厂商动态
[导读]21ic讯 基于今年早期公布的投资计划,德州仪器(TI)今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房,进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期,TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最

21ic讯  基于今年早期公布的投资计划,德州仪器(TI)今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房,进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期,TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。

这一占地33, 259平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂,将成为TI全球第七个封装、测试基地。成都将成为TI唯一集端到端晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地。

TI资深副总裁,技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示,“无论今天还是未来,TI在

中国的发展都将对我们的客户支持发挥重要作用。我们很高兴能在成都建立TI唯一的集晶圆制造、封装、测试为一体的制造基地。成都在后端产能上的补充将进一步提升TI的全球生产规模,帮助我们更好地保证客户供货的连续性,支持他们的业务发展。”

TI将立即开始在所收购的厂房内更新设备和设施,并且运行一条小型的生产线。基于在全球范围内开展生产活动时对环境保护的承诺,TI在翻新过程中将优先考虑如何减少水和能源的使用,以及减少废弃物排放。TI计划在2014年第四季度完成封装、测试制造基

地的配备,并且投入生产。

此次投资计划不会改变TI2013年的资本支出预测。公司的资本支出水平将继续保持在年营业收入的4%。当公司的年营业收入超过180亿美元时,公司的长期资本支出将会介于年营业收入的4%到7%之间。

TI已在中国服务了超过27年的时间,客户范围非常广泛。除了成都晶圆厂,TI已经在中国18个城市建立了销售和技术支持办事处以及5个研发中心,并且在上海建立了产品分拨中心。

TI在世界各地都有生产运营基地,包括美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、台湾地区、马来西亚、日本以及菲律宾。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

-DXC通过初创企业合作推动汽车与制造业AI创新 初创企业Acumino、CAMB.AI与GreenMatterAI合作将AI创新推向市场 合作源于DXC与STARTUP AUTOBAHN的伙伴关系 弗吉尼亚州阿什...

关键字: 汽车 AI AN AC

全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...

关键字: PLP ECP 封装 芯友微 XINYOUNG

在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...

关键字: BGA裂纹 半导体 封装

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...

关键字: 封装 长电科技 系统集成 汽车电子

台北2025年8月8日 /美通社/ -- 作为专业伺服器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation...

关键字: MIT AI AC BSP

多款高性能平台登场,以快速响应服务能力满足中国多元化市场需求 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大会讯—神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Cor...

关键字: AI 数据中心 IC AC

上海 2025年7月14日 /美通社/ -- 全球财会专业组织ACCA(特许公认会计师公会)今日荣幸宣布,第二十二届全国就业力X未来商业创想大赛圆满落下帷幕,上海财经大学代表队摘得全国总冠军,西南科技大学斩获全国亚军,...

关键字: 大赛 AC 可持续发展 RS

布鲁塞尔和苏黎世 2025年5月21日 /美通社/ -- 欧洲汽车制造商协会(ACEA)与全球领先人力资源咨询与解决方案提供商德科集团(The Adecco Group)宣布建立战略性合作关系,共同应对汽车行业紧迫的技...

关键字: 汽车制造 汽车行业 CE AC

在嵌入式系统开发中,硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer,HAL)起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口,隐藏了底层硬件的细节,使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...

关键字: 嵌入式C++ HAL 寄存器 封装
关闭