是德科技宣布旗下的器件表征和建模软件套件中标Dialog半导体公司项目

软件将帮助晶圆厂改进技术，加快量产速度

是德科技公司日前宣布 Keysight EEsof EDA 集成电路表征和分析程序(IC-CAP)、Model Builder 程序(MBP)、模型质量保证(MQA)和 WaferPro Express(WaferPro XP)等软件已中标 Dialog 半导体有限公司(Dialog)项目，将帮助该公司执行晶圆厂技术表征、模型验证、模型定制和增强等任务。

Dialog 在高集成度电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙®智能无线技术等领域是业界领先的技术提供商。该公司利用自己的集中式晶圆上测试系统不断改进晶圆厂的生产技术、芯片封装和测试。而后分布在全球的国际化团队根据表征结果来进一步验证和增强晶圆厂的生产模型，确保其满足特定的设计需求。这一工作流程保证了晶圆厂能够迅速提升量产能力。

Keysight EDA 的器件建模软件套件拥有以下功能，为 Dialog 半导体有限公司的表征和建模工作流程提供了端到端解决方案：

·WaferPro XP 能够对晶体管和电路元件等半导体器件执行自动晶圆级测量，并且为各种仪器和晶圆探针台提供完整的驱动程序和测试例程;

·MBP 可以高效地修改晶圆厂的器件模型，而开放式 IC-CAP 平台能够极其灵活地适应高度专业化的建模需求;

·MQA 可以自动验证和记录结果，并对多个晶圆厂的模型库实施快速检验和比较。

Dialog 高级工程副总裁 VivekBhan 表示：“是德科技建模和表征工具的引入，极大提高和扩展了我们提取、验证和优化代工厂模型的能力。通过结合使用 ICCAP 和 MBP，我们可以根据需要高效地改进复杂的仿真模型;同时借助 MQA 可以快速验证这些改动，证明新模型的稳定性，并生成所有必要的报告和总结。再加上支持跨晶圆映射功能的 WaferPro XP，我们现在拥有了一套非常实用的工具，能够对整个产品系列执行高质量的仿真建模。”

EEsof EDA 器件建模规划经理 Roberto Tinti 表示：“我们的器件建模和表征产品支持集成的数据流，配合我们丰富的嵌入式晶圆上测量专业技术，使我们的解决方案成为跨功能、跨地点协作的最佳选择。我们非常高兴地看到，这些独一无二的功能赢得了 Dialog 等业界领先企业的青睐，帮助他们实现产品快速量产和上市的目标。”