未来推动芯片尺寸微缩的五种技术

北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...

汽车芯片和半导体领域要深度地融合，不仅仅是简单的供需关系，应该是合作关系，把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”，国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关...

汽车“缺芯”之下，国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内，“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项，车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中，我国车规级芯片自给率小于5%，且多以低端产品为主，关键芯片均受制于...

之前，美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，而随着时间的推移，2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络，在这样的大环境下，芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。

日本车用MCU大厂瑞萨电子发布公告称，该公司将于8月31日完全关闭滋贺工厂，并将土地转让给日本大坂的ARK不动产株式会社。瑞萨电子曾在2018年6月宣布，滋贺工厂将在大约两到三年内关闭，该工厂的硅生产线已于2021年3月...

目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

伴随新能源汽车、自动驾驶技术等的迅速发展，汽车芯片正成为业内热议的话题之一，要协调稳定市场、确保芯片供应。从供给上来看，要梳理关键领域芯片供需情况，引导国外汽车芯片企业来华投资，建立芯片及重要原材料应急储备机制。在稳定市...

在桌面级处理器上，AMD多年来一直在多核上有优势，不过12代酷睿开始，Intel通过P、E核异构实现了反超，13代酷睿做到了24核32线程，核心数已经超过了锐龙7000的最大16核。在服务器处理器上，AMD优势更大，64...

Intel Arc A7系列高端显卡发布后，作为Intel显卡首家核心合作伙伴，蓝戟第一时间同步推出了非公版新品，Arc A770 Flux 8G OC、A750 Flux 8G OC、A750 Photon 8G OC...

最近华为Mate 50系列和苹果iPhone 14系列都比较火，二者各有各的优点，不过没有麒麟芯成了华为Mate 50系列永远的痛，其采用的骁龙8+芯片性能虽然不错，但是和苹果A16相比，还是具有一定的差距，而且没有了自...

据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

据业内信息，近日英国半导体公司Alphawave IP正式宣布以2.4亿美元现金价格收购总部位于以色列的数据中心光学数字信号处理(DSP)芯片开发商Banias Labs 100%的股份。

阿布扎比和沙特正在权衡，是否在瑞信(Credit Suisse)股价低迷之际，对该行的投资银行和其他业务进行投资。阿联酋和沙特在分别探索通过各自的主权基金，例如阿布扎比穆巴达拉发展公司和沙特公共投资基金(PIF)进行潜在...

智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。

英特尔(Intel)旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye的首次公开发行估值明显低于此前预期，这是新发行市场陷入困境的最新迹象。Mobileye最初预计的估值约为500亿美元，现在的目标是低于200亿美元，发行的股票数量...

据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

芯耀辉作为一家IP新锐公司，已具有十几二十年量产跨工艺、多产品、多应用验证的IP和完整的前后端服务的经验和能力。后摩尔时代：芯片IP将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计，成为撬动整个芯片产业发展的支点。

据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍，功...