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[导读]2013年第4季度业绩摘要:· 总收入约7.180亿美元· 公认会计原则(GAAP)毛利率为35.2%· 非公认会计原则(Non-GAAP)毛利率为34.8%· GAAP每股摊薄净

2013年第4季度业绩摘要:

· 总收入约7.180亿美元

· 公认会计原则(GAAP)毛利率为35.2%

· 非公认会计原则(Non-GAAP)毛利率为34.8%

· GAAP每股摊薄净收入为0.09美元

· Non-GAAP每股摊薄净收入为0.17美元

· 使用约5,900万美元回购8,300万股普通股

2013年摘要:

· 总收入27.827亿美元

· 经调整税、息、折旧与摊销前盈利(EBITDA)4.693亿美元

· GAAP净收入为每股摊薄股份0.36美元

· Non-GAAP净收入为每股摊薄股份0.56美元

· 使用约1.01亿美元回购1,390万股普通股

安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation)宣布,2013年第4季度的总收入为7.180亿美元,比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度,公司录得GAAP净收入4,190万美元,相当于每股摊薄股份0.09美元。2013年第4季度GAAP净收入受到约3,240万美元的特别项目所影响。有关特别项目的全部详情载于附表。

2013年第4季度的Non-GAAP净收入为7,430万美元,相当于每股摊薄股份0.17美元,2013年第3季度则为7,540万美元,相当于每股摊薄股份0.17美元。此等Non-GAAP财务指标(及本公布内所采用的其他Non-GAAP指标,例如Non-GAAP毛利率和经调整EBITDA)与公司根据美国GAAP编制的最直接可比指标的对账,已载于附表及上载于公司网站http://www.onsemi.cn。此外,按终端应用巿场、区域、分销渠道及产品部划分的收入见于公司网站「投资者」网页。

以混合调整基础计算,安森美半导体于2013年第4季度的平均售价较2013年第3季下降少于1%。公司第4季度的GAAP总毛利率为35.2%。第4季度的Non-GAAP毛利率为34.8%。

2013年第4季度经调整EBITDA为1.313亿美元。2013年第3季度经调整EBITDA则为1.288亿美元。

展望将来,公司原称为三洋半导体产品部的业务部,将易名为系统方案部。由于公司使用三洋名称的许可期限已届,因此更名实属必要。

2013年的总收入为27.827亿美元,较2012年的28.949亿美元减少约4%。于2013年,公司录得GAAP净收入1.640亿美元,相当于每股摊薄股份0.36美元。2013年GAAP净收入已计入特别项目支出8,760万美元,包括主要由系统方案部所带来的重组、资产减值及其他净支出3,320万美元。其余支出及特别项目的详情见附表。于2012年,公司录得GAAP净亏损9,060万美元,相当于每股摊薄股份0.20美元。2012年的GAAP净收入已计入特别项目净支出3.036亿美元。有关详情载于附表。

2013年的Non-GAAP净收入为2.516亿美元,相当于每股摊薄股份0.56美元。2012年的Non-GAAP净收入为2.130亿美元,相当于每股摊薄股份0.47美元。

公司2013年GAAP毛利率为33.7%。2013年的GAAP毛利率已计入特别项目净支出约400万美元,相当于约20个基点。2013年Non-GAAP为33.9%。公司2012年的GAAP毛利率为32.9%。2012年的GAAP毛利率已计入特别项目净支出约1,110万美元,相当于约40个基点。2012年的Non-GAAP毛利率为33.3%。有关特别项目的详情载于附表。

安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说:“由于公司在不同应用市场可获得的设计胜选强劲,加上先前公布的重组措施取得重大进展,我们已准备就绪,于2014年取得良好经营业绩。于2014年,我们预期恢复强劲的可用流动现金,这是我们一贯的经营模式的特点。我们于目标增长领域如汽车、智能手机及工业应用巿场的精选细分市场定分部的发展势头须加快,有助我们于2014年达成比巿场更快的增长。”

傑克信续道:“2013年第4季度的业务趋势大幅改进,订单增加,优势直至本季度一直持续。随着宏观经济前景改善,尤其是发达经济体,加上良好的供求巿况,我们对2014年的前景抱乐观态度。”

2014年第1季度展望

傑克信说:“按现时产品订单趋势、未完成订单水平和估计周转水平,公司预计安森美半导体2014年第1季度的总收入将为约6.95亿美元至7.25亿美元。2014年第一季度的未完成订单水平相当于我们对2014年第1季度的预期收入约80%至85%。与2013年第4季度相比,2014年第1季度的平均售价预期将下降约2%。2014年第1季度的展望包括以股票支付报酬支出约700万美元至900万美元。”

下表概列安森美半导体2014年第1季度的GAAP及Non-GAAP展望。

安森美半导体2014年第1季业务展望

安森美半导体发布2013年第4季度及全年业绩" />

 

可换股票据,非现金利息支出乃根据财务会计准则委员会(FASB)颁布的会计准则汇编(ASC)第470项:债务汇编计算

摊薄股份数目可因下列事项而出现变动,其中包括实际行使购股权或受限制股份单位、公司所有可换股高级后偿票据产生的摊薄股份增加、及回购或发行股份或可换股票据或出售库存股份。

特别项目包括:无形资产摊销、与收购有关的无形资产摊销、评定存货公平市值支出增加、库存估值调整、购入在进行中的研发支出、重组、资产减值及其他净额商誉减值、债务预付收益与损失、非现金利息支出、近似现金所得税调整、退休金计划及其他退休福利的精算(收益)亏损,以及若干其他适用的特别项目。

G规例及其他证券法的法规规定了并非按GAAP编制的财务计量的用途。我们认为,此等Non-GAAP计量可为投资者提供重要的补充资料。我们利用此等计量连同GAAP计量作内部管理用途,并作为评估期间与期间比较数据的方式。然而,我们并不,而阁下也不应,全然依赖Non-GAAP计量作为业绩表现的衡量基准。我们认为,Non-GAAP财务计量是反映我们业务运营的特点的另一方式,当连同GAAP业绩及我们同时发布的与相应GAAP财务计量的对账一并采纳时,可使阁下对影响我们业务的因素及趋势有更完整的理解。由于Non-GAAP财务计量并未标准化,故可能无法将此等财务计量与其他公司的Non-GAAP财务计量相比较(即使在项目名称相同的情况下,亦无法比较)。

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