当前位置:首页 > > 传感器电路
[导读]温度检测电路图(智能化超声波测距专用集成电路SB5527)当环境温度发生变化时超声波的传播速度也随之改变,这将会引起测距误差。利用温度检测电路可获取与环境温度成正比的频率信号,再送至SB5227中进行温度补偿,即可

温度检测电路图(智能化超声波测距专用集成电路SB5527)

<strong>智能化</strong><strong>超声波测距</strong><strong>专用集成电路</strong>SB5527.jpg

当环境温度发生变化时超声波的传播速度也随之改变,这将会引起测距误差。利用温度检测电路可获取与环境温度成正比的频率信号,再送至SB5227中进行温度补偿,即可消除该项误差。温度检测电路如图所示。BT为半导体温度传感器,可用硅二极管(或NPN晶体管的发射结)来代替。为了降低BT的自身发热量,宜采用恒压、小电流供电,BT的工作电流一般可设计为200μA。VDz为稳压管,R1和R2均为限流电阻。利用BT将环境温度转换成毫伏级的模拟电压信号,送至IC1(TL061)放大成0~3V的电压信号,再经过IC2(LM331)进行电压,频率(U/f)转换,获得0~14kHz的频率信号送至SB5227的第13脚。温度补偿范围是-40~+100oC。RP1为增益调节电位器,RP2为频率校准电位器。它采用三点式校准法,只需将-40℃、0oC和+100oC下的输出频率值依次校准为0Hz、4kHz和14kHz即可。校准后的灵敏度为100Hz/℃。LM331属于精密电压/频率转换器,它在1Hz~100kHz频率范围内的非线性度可达±0.03%。R7和C2分别为定时电阻、定时电容。输出频率由下式确定:

 

智能化超声波测距专用集成电路图SB5527

 

式中,RRP2代表电位器RP2的电阻值,R7和R8应采用温度系数低于50×10-6/℃的精密金属膜电阻。经过高频滤波器(R6、C4)接LM331的输入电压端(第7脚)。R9为输出端的上拉电阻。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

杭州2025年9月9日 /美通社/ -- 近日,由中国电子学会、中国通信学会联合主办的2025物联网大会在江苏无锡举办。会上发布了"2025年度物联网领域十大科技进展",由浙江大学、中国电信集团有限公...

关键字: 智能网络 物联网 智能化 AI

北京2025年9月8日 /美通社/ -- 近日,易生支付与一汽出行达成合作,为其自主研发的"旗驭车管"车辆运营管理平台提供全流程支付通道及技术支持。此次合作不仅提升了平台对百余家企业客户的运营管理效率...

关键字: 一汽 智能化 BSP SAAS

北京2025年9月5日 /美通社/ -- 9月2日,济南城市投资集团有限公司(简称"济南城投")与软通动力信息技术(集团)股份有限公司(简称"软通动力")正式签署战略合作...

关键字: AI 数字经济 智能化 人工智能技术

上海2025年9月1日 /美通社/ -- 8月29日,由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")...

关键字: 工程师 REGULATION 基础知识 智能化

北京2025年8月28日 /美通社/ -- 8月28日,北京亦庄创新发布消息,北京经济技术开发区(简称"北京经开区",又称"北京亦庄")创新推出"一张清单、一链延伸、一套...

关键字: 接线 数字化 智能化 模型

北京2025年8月28日 /美通社/ -- 2025年8月27日,软通动力信息技术(集团)股份有限公司发布2025年半年度报告。2025年是国家"十四五"规划收官和"十五五"开局之...

关键字: 全栈 AI 智能化 笔记本电脑

青岛2025年8月27日 /美通社/ -- 海尔集团公司(海尔集团)旗下卡泰驰控股(Cartech Holding Company)今日正式宣布,成功完成战略入股汽车之家(纽约证券交易所股票代码:ATHM;港交所股票代号...

关键字: 汽车产业 海尔 O2O 智能化

深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025年8月27日,华测检测认证集团股份有限公司(简称CTI华测检测,股票代码300012)与北京戴纳实验科技股份有限公司(简称戴纳科技)在华测集团上海基地完成战略签约,双方...

关键字: TI AI BSP 智能化

北京2025年8月22日 /美通社/ -- 近日,杭州数宇智汇科技发展有限责任公司(以下简称 "数宇智汇")与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议。双方将围绕大模型知识平台、智能问答机器人等核心领域展开深...

关键字: 机器人 模型 智能化 多模

北京2025年8月18日 /美通社/ -- 2025年8月,软通动力集团一项关键决策引发行业瞩目——以自有资金8亿元向全资子公司软通计算机有限公司完成实缴增资,使其注册资本增加至23亿元。这笔战略注资不仅彰显集团对信创核...

关键字: AI 硬件 计算机 智能化
关闭