惊了！ABF载板供应商订单能见度至少延长5年

3月22日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，由于客户排队购买产能，ABF基板供应商订单能见度至少延长到2027年。消息人士表示，作为目前中国台湾地区最大的ABF基板制造商，欣兴电子称现在只有2027-2030年的产能可供客户预订。此外，臻鼎科技也指出，其在中国深圳的新ABF基板专用工厂，到2027年的产能已经被全部预订。

谈及“Ajinomoto”，或许更多联想到的是日本知名味精企业味之素(Ajinomoto)。但其实，ABF 载板的名字，正是源自于味之素的一次大胆跨界尝试。味之素集团于上世纪 90 年代在机缘巧合下发现，制作味精的类树脂副产物具有极佳的绝缘性能，似乎具有成为半导体绝缘材料的绝佳潜质。于是在 Koji Takeuchi 的大力推动下，推出了革命性的味之素堆积膜(Ajinomoto Build-Up Film)。这一材料随即很快吸引了半导体行业巨头英特尔的注意，ABF 材料被英特尔用作个人电脑和服务器的中央处理器的首选封装技术，因其强大的绝缘性能有助于高端芯片的快速计算。英特尔公司利用这些 ABF 载板与该公司的 PCB 设计相连接。该公司利用 Ajinomoto 公司生产的薄膜状绝缘技术，开发出更加坚固的微处理器。

据悉，ABF载板其实是IC载板的一种，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。可以说，ABF载板的需求正在飙升。由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡的状况。花旗集团分析师预测，到2024年，ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。在此情况下，行业龙头营收净利均迎来了大爆发。以中国南亚电路板股份有限公司为例，数据显示，截至最新，2020年以来该股股价累计上涨了1150%;另外，还有分析师估计，随着收入增长33%，该公司今年的营业利润有望增长近200%。IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析人士表示，BT载板和ABF载板的供需缺口，或将增厚A股主营为IC载板的公司的业绩。

2010年以前，ABF载板需求主要由桌面计算机、笔记本电脑驱动，CPU、GPU消耗大量ABF载板，可是2010年后桌面计算机、笔记本电脑出货量持续走跌，ABF载板需求也逐步下滑，直到2017年受惠于笔记本电脑复苏、云端与Al应用兴起，ABF载板需求出现连续三年成长。2017~2019年笔记本电脑市场虽呈现复苏，惟成长力道有限，云端与Al应用可说是推升ABF需求的主力，云端应用之所以能推升ABF需求，主因在于架设云端环境所需的数据中心、网络工作站有赖大量服务器、网通设备、光通讯设备、电源设备与散热设备驱动，其中服务器、交换器搭载的IC即需要大量ABF载板。在云端应用外，Al应用是另一个推升ABF载板需求的要角，语音识别、机器视觉、大数据分析等应用持续拓展，不仅加速Al服务器布建，更全面刺激云端与终端Al芯片的需求。

云端与Al应用是建构未来社会不可或缺的条件，无论是工作、上学、生活、娱乐、城市治理、生产、金融、医疗、零售、交通、安防等，都将与云端、Al应用建立起更深的连结，所需硬设备需求也将提升，进而推动高运算性能IC出货，并带动ABF载板需求。以公有云市场为例，市场规模有望从2019年830亿美元、成长至2023年1，791亿美元，年复合成长率达21.2%，全球AI芯片市场规模则有机会自2019年113亿美元、成长至2023年418亿美元，年复合成长率达38.7%，凡此成长趋势都将为ABF载板带来刚性需求。