AMD Zen 4效能曝光，锐龙7000系列处理器已进入预量产

AMD Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器进度如何?规格显示，此颗Zen 4处理器的步进已经是Stepping 1，按常理已经是量产版了。但是，目前显示仍是工程版，虽说与最终上市的零售版不完全相同，实际上已经十分接近，此意味着Ryzen 7000(Raphael)系列处理器至少已经进入预量产阶段，大规模投产倒数计时了。性能方面，TMHW称，在台积电5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、综合性能对比锐龙5000提升了15%。

AMD APU的概念提出以来，一直都以取代低端入门级独立显卡为目标，一定程度上也做到了，但总是差那么点意思，毕竟独显也在不断飞速发展。年初发布的锐龙6000H、锐龙6000U系列，首次集成了RDNA2架构的GPU，最多12个计算单元768个流处理器，最高2.4GHz频率，可谓一次飞跃。据爆料，AMD还在准备一款革命性的APU，代号“Phoenix”(凤凰)，一如其名，据说将彻底颠覆市场格局，包括桌面和笔记本。

不过很显然这颗APU应该是会率先用在移动处理器上，据悉AMD下一代Zen 4架构的移动处理器还是会归为APU这一系列中。据悉这颗APU的代号为：Phoenix，在移动处理器之后，桌面处理器可能也会上。除了可以肯定是5nm的Zen 4架构之外，在GPU部分则不好说，大概率还是会用上RDNA 2架构，小概率会用上RDNA 3架构，如果是后者那么CPU和GPU都会是台积电5nm工艺了，不过按AMD过去的习惯来看，应该不会这么早就在APU中用上最新的RDNA 3架构，要知道RDNA 3的显卡也要今年年底才推出。

不过即使是RDNA 2，在计算单元部分，AMD会比之前的APU增加很多。之前AMD发布的锐龙6000H、锐龙6000U系列，第一次采用了RDNA2架构的GPU，但最多12个计算单元768个流处理器。而在Phoenix APU中，计算单元会提升到至少16个，流处理器数量会增加到1024个处理器，据悉高端版本可能会有24个计算单元，这样流处理器数量就达到了1536个，在核心规模上已经接近RX 6600的水准了。

年初的CES上，AMD正式预览了Zen 4，并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。根据硬件达人Greymon55的爆料，锐龙7000会在本月底投入量产，三季度晚些时候正式上市，也就是8~9月的样子。Zen 4锐龙7000家族代号Raphael(拉斐尔)，对应16世纪意大利艺术家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架构变化和IPC增幅，不会逊色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，这里的前提是核心数保持一致。

上周，一颗Zen4锐龙7000处理器搭载B650主板现身，不过，泄露图片的信息非常有限，只能看到电压高达1.5V，估计是在测试液氮超频。没想到现在在MilkyWay@home数据库中，再次发现了一颗锐龙7000“Raphael”的身影，CPU ID为100-000000514-03_N，识别为AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11。之所以说是锐龙7000，原因在于Zen3对应的是Model 96，包括一颗16核和一颗8核。

目前外媒已经给出了AMD Zen 5处理器的最新进度，称混合架构已经是板上钉钉的是，采用混合架构也就意味着在性能上与即将发布的Zen 4处理器有很大的不同，预计锐龙8000系列处理器就将使用这种架构，最高核心数可以达到32核，看样子像是16大核，16小核。而由于核心数成倍提升，因此处理器的实际性能也将有很大的提升，目前曝光的消息是IPC的性能提升幅度将会达到30%，这是一个相当让人惊艳的数字，Zen 4相比较Zen 3的提升幅度大约是19%。

在先前的CES2022上我们知道，AMD的目标是达到非常高的处理器频率，早期原型已经可以做到全核心5.0GHz，如果是在单核或者双核负载时甚至能达到更高。而目前现有的ZEN3的超频属性大家有目共睹，出场即灰烬，没啥超频空间，最新的5800X3D甚至因为受制于片上缓存的1.35V电压而锁死了超频功能。