三星苹果合作，三星电机将为苹果M2处理器提供FC-BGA基板

知情人士透露，三星机电将向苹果提供半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示，三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。

FC-BGA的优势在什么地方呢?首先，它解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。一般而言，采用WireBond封装技术的芯片，其信号传递是透过具有一定长度的金属线来进行，这种方法在高频的情况下，会产生所谓的阻抗效应，形成信号行进路线上的一个障碍;但FC-BGA用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装共使用了479个球，但直径均为0.78毫米，能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。

三星电机有限公司(SEMCO)创立于1973年，起初是一个电子产品核心部件的生产商，现已成长为韩国拥有61.2亿美元总收入的电子零部件生产业的领头羊，并在全球市场中扮演着重要角色。公司由四个部门构成：LCR(电感电容电阻)部门负责多层陶瓷贴片电容和钽电容;ACI (高级电路互连)部门负责高密度互连和IC (集成电路)基板的业务;CDS(电路驱动解决)部门的业务括数字调谐器、网络模块、能源模块和其他普通模块;OMS(光感及机械电子)部门业务包括图像传感器模块及精密马达等。三星电机公司是一家科技型企业，我们通过Inside Edge项目集中力量开发世界级水平的技术和产品。我们拟进军一些前景甚好的新领域，例如能源工业、生物技术、电动车辆以及传感网络等。随着高端产品的扩大和竞争力成本的提高，我们正在建立更高的利润基数。此外，我们还拆资建设研发项目和全球性的研发网络。

数字技术的扩散，由三星电机的全球网络开始 由于目前三星电机生产产品的80%以上销售到海外，在美洲、欧洲、日本、中国、东南亚等五大地区按照当地情况设立生产法人、研发中心、销售法人和销售办事处。您在世界任何地方都能见到给顾客保障最佳品质的全球性供应商三星电机。

三星电机于2021年12月召开董事会，批准花费1.1万亿韩元用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设施。三星电机的投资将在2023年之前分阶段实施，届时工厂完工后，三星电机的FC-BGA基板的生产能力将从每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。

据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。三星电机正在积极推进FC-BGA业务。2021年12月，该公司决定投资9.2亿美元(约1.1万亿韩元)，在越南太阮省的工厂建设FC-BGA基板设施和基础设施。三星电子并表示，为扩大FC-BGA基板的生产，将追加投资3200亿韩元。

此前，兴森科技计划投入60亿元，扩大FC-BGA生产设施。投资将分两期进行。一期投资规模为30亿元，计划从2025年开始投资建设，产线月产能为1000万张。二期投资也计划投入30亿元，月产1000万张。目标是2027年启动。