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[导读]美向中国芯片退税计划施压 称将提起WTO仲裁

本月6日,美国官方再度对中国芯片产业政策发难。一官员称,中国的芯片产品退税计划对海外供应商构成歧视。如果今年春季该问题仍无法通过双边谈判得到妥善解决,美国会将该案提交世界贸易组织(WTO)裁定。

  事实上,自2000年6月,国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展地若干政策》(以下简称“18号文件”)以来,一些欧美国家对中国芯片业的质疑与反对之声就不绝于耳。如果美国最终采取法律行动,这将成为中国加入WTO以来、美国对中国提起的首例WTO仲裁。

  本报记者从信息产业部获悉,本月20日左右,信息产业部有关官员将与美国贸易代表接触,就我国芯片行业的税收政策展开谈判。

  美国多番施压

  此次美国的发难源于18号文件第四十一条的有关规定:对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片),2010年前按17%的法定税率征收增值税,对实际税负超过6%的部分即征即退,由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。

  这条规定刺激了美方最敏感的神经。美国半导体产业协会?Semiconductor Industry Association,简称SIA认为,中国政府对进口芯片要征收高达17%的关税。对于中国国内的芯片制造商尽管也要征收该税种,但它们却能够获得4%-14%不等的退税优惠。SIA认为,中国芯片厂商得到税收优惠政策后,可以使产品价格最高降低10%左右。

  该协会曾向美国官方表达了上述抱怨,并且认为这种高额增值税将抑制海外相关产业的投资,同时促进投资者在中国大陆建芯片厂。该政策违背了中国加入WTO时作出的承诺:将对国内外产品实施统一税率。

  SIA还称,中国国内已计划建设19家晶片厂,其中有些正处于在建阶段,有些已经建成。该协会主席George Scalise称,假如中国“区别性税收制度”不复存在,上述19家晶片工厂部分可能会落户其他地方。

  “2000年底我们认定了第一批可以享受优惠政策的芯片企业时,美国半导体行业协会的人就来找过我们。”上海市半导体行业协会的有关人士回忆道。

  当时SIA的目的很明确:联合中国国内的行业协会,要么取消优惠政策,要么放宽限制,使中外企业利益均沾。“这两种情况对美国都有利:取消扶植芯片企业发展的优惠政策,中国国内需求的芯片都会从美国进口;如果对中、美企业同时享受优惠,那么美国已经成熟的芯片产业又会把中国同行扼杀在摇篮里。”该人士分析。

  联合上海半导体行业协会不成的情况下,SIA前往北京活动。但最终无果。

  之后,SIA便在美国国内积极使用权力的魔杖,在2001年上半年,引发了“中芯事件”。

  当时新上任的布什政府冻结了克林顿时代末期批准的出口牌照,致使中芯国际集成电路制造上海有限公司向美国定购的两个电子束系统不能运往中国。而此事恰恰发生在中芯国际在浦东张江高科技园投资15亿扩张办厂的关键时刻。

  半年后,一个由美国国防部、商务部和国务院代表组成的委员会复审该出口牌照,但仍未通过,这项技术出口就此搁浅。

  2002年间,美国收紧对中国出口牌照的做法贯穿始终。“在限制向中国输出半导体制造机器的时候,美国从没有考虑过给中国以WTO国民待遇。”业内人士表示。

  美国的理由很简单:国家安全。《远东经济评论》曾载文指出:“美国政府确信,通过对兼具民用和军用的出口产品——如超级计算机、高科技电信设备、半导体生产设备以及尖端的机械工具、技术等——的控制,能阻止其他国家提高它们的武器性能。”

  国内芯片业喊冤

  除了美国不满意,18号文件的执行也很难让国内的芯片企业满意。

  某芯片企业负责人告诉记者,企业要达到实际税负超过6%的要求,从而享受到退税,至少要把70%-80%的产品内销,同时毛利率要在30%以上。但实际上,国内芯片制造企业能维持如此高的内销比例和利润率的,非常有限。

  而美国在华设立的芯片企业,产品定位高端,利润率高,实际税负高,一直享受着政策优惠。

  “你可以调查一下,享受优惠政策最多的是中国企业还是IBM、英特尔这样的美国企业?”信产部电子信息产品管理司集成电路处徐小田处长对记者说。

  业内人士还分析,鼓励外资来华设厂并将产品内销的18号文和国家出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间的冲突越来越明显。再加上2002年1月1日起,包括集成电路在内的122个主要信息技术产品实行零关税,使国内的封装测试企业产品内销的成本高于海外。而只要封装企业不肯把产品直接销往大陆,不肯接国内IC设计企业的订单,我国整条半导体产业链就无法顺畅地进行市场化运营。

  不仅如此,从2002年5月起,18号文件的执行实际也陷入停滞。上海市半导体行业协会有关人士解释,虽然SIA的活动没能阻止18号文件的推行,但却对国内相关部门施加了压力,导致政策执行中产生了诸多不顺。

  2002年3月,信息产业部、国家税务总局联合下发《关于集成电路设计企业及产品的认定管理办法》,规定集成电路设计企业和产品的认定,由企业向其所在地主管税务机关提出申请,主管税务机关审核后,逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定。

  此前,芯片企业的认定由信产部授权中国半导体行业协会和上海集成电路行业协会进行。认定部门变更后,芯片企业的认定工作陷入了停顿。“因为税务部门没有能力认定芯片企业,而信产部没有权力进行认定。”上海半导体行业协会内部人士说。

  “美国要状告中国政府,我们也打算告。”某半导体行业机构人士直言。该人士称,国务院出台的退税政策,国内绝大多数芯片制造企业并未享受到,政策成了一纸空文。“我们要控告政府不执行既定的税收政策”。

  18号文何去何从?

  2003年1~2月份,SIA和中国的有关部门围绕18号文件开始了比较正式的接触。由于美方坚称18号文违背了WTO的国民待遇原则,谈判最终无果。

  SIA显然并不关心到底有多少中国企业实际享受到退税政策。美国信息产业机构驻北京代表处首席代表杨女士(Anne Stevenson-yang)在接受本报记者采访时表示:“我们很难进行这样的统计。但是哪怕只有一家中国企业享受到优惠,我们也要提出质疑,因为政策的精神违反了WTO原则。”

  按照国际惯例,美国向WTO提起裁定之前,两国要就相关问题展开协商;协商没有结果的话,将把争端提交DSB(争端解决机构)。当然,进入争端解决程序前,利用贸易大棒敦促中国放弃扶植本土芯片企业的优惠政策,是美国相关机构的首要目标。

  而我国芯片行业的现状也不容乐观。2002年,我国芯片产品销售额仅占全球销售额的8‰,占国内市场需求份额不到20%,产品大多为中低档水平,核心的品种仍然依赖进口(如CPU、移动通信用DSP等),封装技术与国际水平也相差较远。“……我国集成电路产业尚处于初始发展阶段,实属幼稚产业。”信息产业部原副曲维枝评价道。

  徐小田总结,18号文件的贡献在于“营造了良好的政策氛围”,为这个高风险高投入的产业吸引了众多外资与行业外资本。

  “有政府支持的国际竞争乃至国内竞争,是广受争议但又是各国政府普遍在做的事。”曾经在IBM高级半导体技术中心工作过四年的教育部长江学者黄风义教授表示。不能忽略的事实是,美国2003年开始实行的新农业法规定,今后10年对农业实施的各种补贴和财政支持总额达1900亿美元。

  “在18号文件已经发挥了历史使命,同时跟不上形势、需要修改的地方也逐渐暴露了出来。修订18号文件看来是势在必行。”上海市半导体业界人士认为。

  一份半导体行业媒体2003年年中对半导体企业进行的问卷调查也显示,“关于税收方面”的选择,多以“半成品流通不收税”和“加快退税速度”为首选。可见企业真正关心的政策如何落实。

  18号文件将走向何方?徐小田透露,信息产业部在本月20日左右与美国方面正式进行谈判。“一切等我们和美国方面接触以后再说吧”。

  “我们担心的是信产部官员不太精通中国税制,而税务总局的人士又不愿意出来替芯片行业说话,因为伸手要政策的行业太多了。”一位不愿透露姓名的业内专家对谈判前景表示担忧。

本月6日,美国官方再度对中国芯片产业政策发难。一官员称,中国的芯片产品退税计划对海外供应商构成歧视。如果今年春季该问题仍无法通过双边谈判得到妥善解决,美国会将该案提交世界贸易组织(WTO)裁定。

  事实上,自2000年6月,国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展地若干政策》(以下简称“18号文件”)以来,一些欧美国家对中国芯片业的质疑与反对之声就不绝于耳。如果美国最终采取法律行动,这将成为中国加入WTO以来、美国对中国提起的首例WTO仲裁。

  本报记者从信息产业部获悉,本月20日左右,信息产业部有关官员将与美国贸易代表接触,就我国芯片行业的税收政策展开谈判。

  美国多番施压

  此次美国的发难源于18号文件第四十一条的有关规定:对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片),2010年前按17%的法定税率征收增值税,对实际税负超过6%的部分即征即退,由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。

  这条规定刺激了美方最敏感的神经。美国半导体产业协会?Semiconductor Industry Association,简称SIA认为,中国政府对进口芯片要征收高达17%的关税。对于中国国内的芯片制造商尽管也要征收该税种,但它们却能够获得4%-14%不等的退税优惠。SIA认为,中国芯片厂商得到税收优惠政策后,可以使产品价格最高降低10%左右。

  该协会曾向美国官方表达了上述抱怨,并且认为这种高额增值税将抑制海外相关产业的投资,同时促进投资者在中国大陆建芯片厂。该政策违背了中国加入WTO时作出的承诺:将对国内外产品实施统一税率。

  SIA还称,中国国内已计划建设19家晶片厂,其中有些正处于在建阶段,有些已经建成。该协会主席George Scalise称,假如中国“区别性税收制度”不复存在,上述19家晶片工厂部分可能会落户其他地方。

  “2000年底我们认定了第一批可以享受优惠政策的芯片企业时,美国半导体行业协会的人就来找过我们。”上海市半导体行业协会的有关人士回忆道。

  当时SIA的目的很明确:联合中国国内的行业协会,要么取消优惠政策,要么放宽限制,使中外企业利益均沾。“这两种情况对美国都有利:取消扶植芯片企业发展的优惠政策,中国国内需求的芯片都会从美国进口;如果对中、美企业同时享受优惠,那么美国已经成熟的芯片产业又会把中国同行扼杀在摇篮里。”该人士分析。

  联合上海半导体行业协会不成的情况下,SIA前往北京活动。但最终无果。

  之后,SIA便在美国国内积极使用权力的魔杖,在2001年上半年,引发了“中芯事件”。

  当时新上任的布什政府冻结了克林顿时代末期批准的出口牌照,致使中芯国际集成电路制造上海有限公司向美国定购的两个电子束系统不能运往中国。而此事恰恰发生在中芯国际在浦东张江高科技园投资15亿扩张办厂的关键时刻。

  半年后,一个由美国国防部、商务部和国务院代表组成的委员会复审该出口牌照,但仍未通过,这项技术出口就此搁浅。

  2002年间,美国收紧对中国出口牌照的做法贯穿始终。“在限制向中国输出半导体制造机器的时候,美国从没有考虑过给中国以WTO国民待遇。”业内人士表示。

  美国的理由很简单:国家安全。《远东经济评论》曾载文指出:“美国政府确信,通过对兼具民用和军用的出口产品——如超级计算机、高科技电信设备、半导体生产设备以及尖端的机械工具、技术等——的控制,能阻止其他国家提高它们的武器性能。”

  国内芯片业喊冤

  除了美国不满意,18号文件的执行也很难让国内的芯片企业满意。

  某芯片企业负责人告诉记者,企业要达到实际税负超过6%的要求,从而享受到退税,至少要把70%-80%的产品内销,同时毛利率要在30%以上。但实际上,国内芯片制造企业能维持如此高的内销比例和利润率的,非常有限。

  而美国在华设立的芯片企业,产品定位高端,利润率高,实际税负高,一直享受着政策优惠。

  “你可以调查一下,享受优惠政策最多的是中国企业还是IBM、英特尔这样的美国企业?”信产部电子信息产品管理司集成电路处徐小田处长对记者说。

  业内人士还分析,鼓励外资来华设厂并将产品内销的18号文和国家出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间的冲突越来越明显。再加上2002年1月1日起,包括集成电路在内的122个主要信息技术产品实行零关税,使国内的封装测试企业产品内销的成本高于海外。而只要封装企业不肯把产品直接销往大陆,不肯接国内IC设计企业的订单,我国整条半导体产业链就无法顺畅地进行市场化运营。

  不仅如此,从2002年5月起,18号文件的执行实际也陷入停滞。上海市半导体行业协会有关人士解释,虽然SIA的活动没能阻止18号文件的推行,但却对国内相关部门施加了压力,导致政策执行中产生了诸多不顺。

  2002年3月,信息产业部、国家税务总局联合下发《关于集成电路设计企业及产品的认定管理办法》,规定集成电路设计企业和产品的认定,由企业向其所在地主管税务机关提出申请,主管税务机关审核后,逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定。

  此前,芯片企业的认定由信产部授权中国半导体行业协会和上海集成电路行业协会进行。认定部门变更后,芯片企业的认定工作陷入了停顿。“因为税务部门没有能力认定芯片企业,而信产部没有权力进行认定。”上海半导体行业协会内部人士说。

  “美国要状告中国政府,我们也打算告。”某半导体行业机构人士直言。该人士称,国务院出台的退税政策,国内绝大多数芯片制造企业并未享受到,政策成了一纸空文。“我们要控告政府不执行既定的税收政策”。

  18号文何去何从?

  2003年1~2月份,SIA和中国的有关部门围绕18号文件开始了比较正式的接触。由于美方坚称18号文违背了WTO的国民待遇原则,谈判最终无果。

  SIA显然并不关心到底有多少中国企业实际享受到退税政策。美国信息产业机构驻北京代表处首席代表杨女士(Anne Stevenson-yang)在接受本报记者采访时表示:“我们很难进行这样的统计。但是哪怕只有一家中国企业享受到优惠,我们也要提出质疑,因为政策的精神违反了WTO原则。”

  按照国际惯例,美国向WTO提起裁定之前,两国要就相关问题展开协商;协商没有结果的话,将把争端提交DSB(争端解决机构)。当然,进入争端解决程序前,利用贸易大棒敦促中国放弃扶植本土芯片企业的优惠政策,是美国相关机构的首要目标。

  而我国芯片行业的现状也不容乐观。2002年,我国芯片产品销售额仅占全球销售额的8‰,占国内市场需求份额不到20%,产品大多为中低档水平,核心的品种仍然依赖进口(如CPU、移动通信用DSP等),封装技术与国际水平也相差较远。“……我国集成电路产业尚处于初始发展阶段,实属幼稚产业。”信息产业部原副曲维枝评价道。

  徐小田总结,18号文件的贡献在于“营造了良好的政策氛围”,为这个高风险高投入的产业吸引了众多外资与行业外资本。

  “有政府支持的国际竞争乃至国内竞争,是广受争议但又是各国政府普遍在做的事。”曾经在IBM高级半导体技术中心工作过四年的教育部长江学者黄风义教授表示。不能忽略的事实是,美国2003年开始实行的新农业法规定,今后10年对农业实施的各种补贴和财政支持总额达1900亿美元。

  “在18号文件已经发挥了历史使命,同时跟不上形势、需要修改的地方也逐渐暴露了出来。修订18号文件看来是势在必行。”上海市半导体业界人士认为。

  一份半导体行业媒体2003年年中对半导体企业进行的问卷调查也显示,“关于税收方面”的选择,多以“半成品流通不收税”和“加快退税速度”为首选。可见企业真正关心的政策如何落实。

  18号文件将走向何方?徐小田透露,信息产业部在本月20日左右与美国方面正式进行谈判。“一切等我们和美国方面接触以后再说吧”。

  “我们担心的是信产部官员不太精通中国税制,而税务总局的人士又不愿意出来替芯片行业说话,因为伸手要政策的行业太多了。”一位不愿透露姓名的业内专家对谈判前景表示担忧。

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