[导读]IBM生产出首个22纳米工艺SRAM芯片
IBM周一宣布，已生产出首个22纳米工艺SRAM(静态存储器)单元。
据国外媒体报道，SRAM芯片是半导体产业试验新工艺的设备，速度更快、体积更小且技术更复杂，主要负责在数据被处理之前暂时存储数据。
IBM认为SRAM芯片的生产是缩小整个微处理器体积的重要一步。SRAM芯片将使22纳米处理器性能大幅提高，并减少耗电。
IBM希望，到2011年能够制造出22纳米制程处理器。IBM研究机构副总裁陈博士表示：“随着处理器内核数量增多，人们对微处理器中存储器的需求也在日渐增加。为满足市场需求，我们会不断地向下一代半导体技术挺进。”
去年9月，Intel曾公开展示了32纳米SRAM芯片，预计今年秋季可能会交出首颗32nm处理器原型。由此可见，要想与22纳米工艺SRAM芯片见面，还需等待多时。
IBM则表示，其32纳米工艺进展顺利，制作过程中将使用业界领先的32nm High-K金属栅极技术，可超过任何企业和联盟。
本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
IBM发布2022财年第三季度财报。季度总营收为141.07亿美元，与去年同期的132.51亿美元相比增长6%；净亏损为31.96亿美元，去年同期的净利润为11.30亿美元；来自于持续运营业务的亏损为32.14亿美元；不...
关键字：
IBM
在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
关键字：
芯片
华为
半导体
成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期，平安养老险积极筹备个人养老金的产品设计和系统开发工作，发展多样化的养老金融产品，推动商业养老保险、个人养老金、专属商业养老保险等产品供给。 搭养老政策东风 ...
关键字：
温度
BSP
东风
大众
广东佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空间是人居生活的基础单元，承载着生存与活动的最基本功能。而对于理想空间的解构意义却在物理性容器之外，体现出人们对于空间和生活深层关系的思考，同时也塑造着人与空间的新型连接...
关键字：
温度
BSP
智能化
进程
上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间，安集科技披露业绩预告。今年前三季度，公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元，同比增长60.24%至77.03%；归母净利润预计为1.73亿...
关键字：
电子
安集科技
BSP
EPS
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日，北京市经济和信息化局发布2022年度第一批北京市市级企业技术中心创建名单的通知，诺诚健华正式获得"北京市企业技术中心"认定。 北京市企业技...
关键字：
BSP
ARMA
COM
代码
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日，国际数据公司（IDC）发布《2022Q2中国软件定义存储及超融合市场研究报告》，报告显示：2022年上半年浪潮超融合销售额同比增长59.4%，近5倍于...
关键字：
IDC
BSP
数字化
数据中心
上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日，是首都银行集团成立60周年的纪念日。趁着首都银行集团成立60周年与首都银行（中国）在华深耕经营12年的“大日子”，围绕作为外资金融机构对在华战略的构想和业...
关键字：
数字化
BSP
供应链
控制
东京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集团公司上海通运国际物流有限公司(Nipp...
关键字：
温控
精密仪器
半导体制造
BSP
广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日，第 132 届中国进出口商品交易会（"广交会"）于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集，展出的智能产品超过140,...
关键字：
中国智造
BSP
手机
CAN
为物联网应用选择电子元件的两个关键标准是功率预算和性能。自从电子产品问世以来，就一直在这两者之间进行权衡——要么获得最佳功耗，要么获得最高性能。根据应用程序，系统架构师对系统中的不同组件有不同的要求。例如，系统可能需要高...
关键字：
物联网功耗
SRAM
北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。
关键字：
富士康
芯片
半导体
特斯拉
近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
关键字：
倪光南
RISC-V
半导体
芯片
新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...
关键字：
新能源
汽车
芯片
汽车芯片和半导体领域要深度地融合，不仅仅是简单的供需关系，应该是合作关系，把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”，国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关...
关键字：
智能化
汽车
芯片
汽车“缺芯”之下，国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内，“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项，车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中，我国车规级芯片自给率小于5%，且多以低端产品为主，关键芯片均受制于...
关键字：
智能化
汽车
芯片
之前，美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，而随着时间的推移，2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络，在这样的大环境下，芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。
关键字：
运营商
5G网络
芯片
日本车用MCU大厂瑞萨电子发布公告称，该公司将于8月31日完全关闭滋贺工厂，并将土地转让给日本大坂的ARK不动产株式会社。瑞萨电子曾在2018年6月宣布，滋贺工厂将在大约两到三年内关闭，该工厂的硅生产线已于2021年3月...
关键字：
MCU
ARK
芯片
目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
关键字：
工厂
芯片
晶圆代工
伴随新能源汽车、自动驾驶技术等的迅速发展，汽车芯片正成为业内热议的话题之一，要协调稳定市场、确保芯片供应。从供给上来看，要梳理关键领域芯片供需情况，引导国外汽车芯片企业来华投资，建立芯片及重要原材料应急储备机制。在稳定市...
关键字：
新能源
汽车
芯片
下载文档
