华虹NEC开发出0.13um NVM平台的高ESD性能POC方案

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，公司基于0.13um NVM工艺平台，针对智能卡应用，成功地开发出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解决方案，此方案有效减少了芯片面积，降低了成本，提升了客户产品的竞争力。

该POC I/O库基于华虹NEC先进的0.13um NVM工艺平台，采用5V的器件进行设计，能实现极高的ESD静电保护能力，经验证ESD能力超过HBM 4KV。除此之外，该套POC I/O库在确保高ESD静电保护能力的基础上，I/O面积较原有尺寸缩减了1倍以上，效地降低了客户的产品成本，提升了产品的市场竞争优势。

此外，华虹NEC还与封装厂商进行了密切的合作，包括上海伊诺尔信息技术有限公司以及上海长丰智能卡有限公司，对通用的封装工艺进行了微调，开发出高可靠性的POC封装,现已通过了测试和评价。至此，针对POC在智能卡领域的应用，华虹NEC可以提供从设计支持到模块封装的完整解决方案。

华虹NEC正在对POC I/O库进行持续开发，以更丰富的I/O类型、更高的ESD性能、更多样化的封装形式来满足更广泛的产品应用需求。

关于华虹NEC：

上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，是中国大陆第一家8英寸晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能可达9万片。公司总部位于中国上海，在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于智能卡(第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等)、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。

华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。

华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。