台积电获英特尔双料订单 首度通吃CPU、GPU代工
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英特尔(Intel)全面扩大与台积电合作，包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工，这将是晶圆代工史上头一遭，极具里程碑意义。台积电将于2009年第4季正式投产出货，而为迎接英特尔双料订单，台积电内部将倾全力扩充产能，南科12寸厂扮演极重要角色，预料台积电40奈米先进制程营收比重可望快速攀升，英特尔亦将跃居台积电40及32奈米最重要客户之一。不过，台积电方面对于与英特尔合作细节不愿置评。
半导体设备业者表示，这次是台系晶圆代工厂有史以来首次拿到英特尔CPU代工订单，同时英特尔亦将绘图芯片Larrabee交由台积电代工，可说是台湾晶圆代工业一大里程碑。台积电为因应英特尔出货需求，已严阵以待全力扩充前、后段产能，台积电将从2009年第4季起开始小量生产，真正放量时间点将落于 2010年初，目前台积电规划南科12寸厂到2009年底时，月产能将达到6,000片，并将逐步增加产能，2010年月产能将达到3.5万片左右。
由于台积电将以40奈米制程为英特尔代工CPU与绘图芯片，这将使得台积电40奈米制程营收自2009年底起快速攀升，半导体业者透露，台积电董事长张忠谋日前已下达指令，不仅产能火力全开，业务部队更要全力抢进客户订单。业界预估台积电第4季平均产能利用率将维持在逾8成高档，12寸厂产能更是满载，随著 40及45奈米制程在英特尔与Altera等大客户力挺下，高单价晶圆出货可望大增，并带动第4季营收表现。
值得注意的是，台积电除负责英特尔前段代工制程，亦积极建置后段凸块(bumping)产能约达3万多片，半导体业者指出。台积电将前、后段制程全包下，且为考量成本，IC基板亦将从原先由日系厂供应，全数转为南亚电供应IC基板。
半导体业者指出，英特尔近日在IDF上重申Atom与绘图芯片Larrabee未来策略意义，事实上，台积电与英特尔多年来便默默对该2款策略性产品进行合作，英特尔亦对此2款产品能在2010年有效扩展市占率寄予厚望，委由台积电代工量产，可望进一步运用台积电完整IP库，得以降低自行生产(in- house)成本。
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