AMD副总裁：芯片制造工艺2013年将有重大变化

来自国外媒体的报道，AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(Mark Papermaster)日前透露，AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化，或将从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。

在GPU生产方面，AMD并没有打算进行改变。目前南岛系列(Southern Islands series)GPU已开始采用台积电的28nm工艺进行生产，而即将推出的海岛系列(Sea Islands series)GPU也将采用相同工艺制作。目前，海岛系列GPU已进入样品试产阶段，预计在2012年年底开始量产，2013年第一季度正式发布。

除此之外，佩特马斯特还对有关成立异构系统架构(HSA)联盟是否是用来应对英特尔和NVIDIA的竞争这一话题进行了回应。佩特马斯特指出，AMD与ARM的合作主要是为了满足部分客户对于计算复杂运算性能的需求，而不会针对任何竞争对手。

在此前的AMD开发者峰会上，AMD和几家合作伙伴共同宣布成“异构系统架构基金会”。该组织的创始会员包括AMD, ARM, Imagination 、联发科以及德州仪器。

据悉，除了现有芯片代工合作伙伴外，AMD不排除在未来和其它代工厂商进行合作的可能，只要这些代工厂商能够让AMD在产品代工中受益即可。