国内首次车载AI处理器大会在广州举行 芯片迎接新摩尔定

近日，“ADAS与自动驾驶处理器大会”在广州举行。来自政府、高校、整车企业、供应商、半导体企业的代表共同探讨了车载AI处理器和计算平台的的开放生态和中国方案。这是国内第一次围绕车载AI处理器专门组织的行业会议。

地平线创始人兼CEO余凯在会中提到：全球芯片行业正在迎接新摩尔定律时代，而越来越多的事实正在证实——软硬结合势必将是未来的行业发展趋势。

同时，在汽车电子产业联盟指导下，地平线牵头、黑芝麻科技、中兴汽车等机构共同发起成立汽车电子产业联盟(AEIA)自动驾驶处理器专委会。

雷锋网新智驾了解到，该专委会将联合自动驾驶领域产业链上下游企业，包括车企、一级供应商、传感器企业等，配合中国汽车电子产业生态联盟，组织开展基于国产自动驾驶处理器的自主车载计算平台的研发工作，充分调动联盟成员的参与积极性，推动我国自动驾驶处理器行业的发展。

会后，地平线创始人兼CEO余凯就自动驾驶处理器行业热点议题进行了解答。

人工智能是软件带动硬件架构的发展

目前汽车市场上，智能化人工智能处理器领域领域主要有三类企业：一类是传统SOC芯片厂商，例如NXP、RESA和TI。其优势在于车载娱乐系统芯片，但在人工智能芯片方面缺乏经验;第二类为半导体行业巨头，英伟达和Mobileye(现已被Intel收购)。相比其它芯片公司，两大巨头更加重视软件;第三类是以人工智能软件算法组建芯片的企业，例如地平线、谷歌。这类公司强调软硬件结合，用软件定义芯片。

余凯将软件定义的芯片比作为芯片领域的“特长生”。不同于车载娱乐应用，需从自动驾驶传感器应用出发，根据处理车载传感器数据使用的具体算法或软件设计芯片架构，再与硬件结合，设计出更高效、低耗的自动驾驶芯片。

雷锋网新智驾了解到，人工智能是软件带动硬件架构的发展。未来从感知到决策，深度学习到增强学习、通用人工智能，都需要人工智能基础理论驱动。首先体验软件，其次拉动硬件设计架构，保证软件高效计算。

谈到三类企业的未来发展，余凯更看好第三类重视软硬件结合的芯片企业。鉴于芯片研发周期长约三年，车规级芯片则需要四至五年时间。这意味着，芯片在开发阶段就需提前预知五年后车端的应用软件，而硬件公司在车端软件趋势判断方面缺乏经验。

余凯还介绍了地平线最新的面向L4自动驾驶提供的深度学习计算平台，同NVIDIA面向L4自动驾驶的计算平台比，地平线平台功耗是NVIDIA的1/10，达到110瓦。

已推出样片及客户测试

车规级芯片成为当下热议话题。余凯透漏地平线目前已经推出A样片，并正同主机厂合作测试样片，后需经过车规级认证，推出车规级芯片。

车规级芯片是复杂的过程，车规级认证长达9-12个月。地平线最先突破的是L4自动驾驶，目前已向国外主机厂提供产品。因为中国道路环境复杂，L4自动驾驶并未大规模的部署。辅助驾驶方面，中国车企把2020年作为L3自动驾驶实现的时间点，地平线正在追赶车企的脚步。

凭借在嵌入式人工智能领域的技术核心能力，地平线正致力于在自动驾驶领域与包括软件企业、电子设备企业、整车制造商等在内的产业链上下游厂商一道共同打造合作共赢、共享繁荣的产业生态。雷锋网新智驾了解到，地平线已与比亚迪、长安、上汽、广汽、奥迪、博世等国内外一线OEMs和Tier1s建立了合作伙伴关系，是唯一与全球四大汽车市场的OEMs和Tier1s均建立了合作关系的AI科技创业公司。