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[导读]近年,全球集成电路制造企业纷纷在中国大陆新建或扩产生产线,尤其是2017年全球集成电路代工企业资本支出创历史新高,达到233.94亿美元,同比增长13%,使得2018年和2019年成为新线投产和量产线扩产的关键年份。根据赛迪智库集成电路研究所的统计,截至2018年年底,台积电南京厂投产后,中国大陆已量产的12英寸集成电路生产线达到10条,产能超过51万片/月。2019年,长江存储、无锡华虹、中芯国际、台积电等产线按期投产/扩产将进一步提升产能,根据已知材料分析,本轮产线建设浪潮仍未投产的新增产能将达到86

近年,全球集成电·制造企业纷纷在中国大½新建或扩产生产线,尤其是2017年全球集成电·代工企业资本支出创历史新高,达到233.94亿美元,同比增长13%,使得2018年和2019年成为新线投产和量产线扩产的关键年份。根据赛迪智库集成电·研究所的统计,截至2018年年底,台积电南京厂投产后,中国大½已量产的12英寸集成电·生产线达到10条,产能超过51万片/月。2019年,长江存储、无锡华虹、中芯国际、台积电等产线按期投产/扩产将进一步提升产能,根据已知材料分析,本轮产线建设浪潮仍δ投产的新增产能将达到86.5万片/月。产线密集投产后,中国企业将在产品、技术、人才和供应链等多方面与全球领先的公司展开更为激烈的竞争,期间必然伴随诸多新的考验。

新增产能遭遇应用市场增长放缓 产能利用率势必回落

一方面,手机、PC等传统应用市场增长乏力。2018年,国内计算机产量同比下滑1%,手机产量同比下降4.1%,其中智能手机同比下降0.6%。随着PC应用市场萎缩,4G手机市场逐渐饱和,国内集成电·产业面临市场驱动力变革。另一方面,5G、人工智能等新兴应用市场尚δ规模化兴起。2019年至2020年5G正式商用这段期间,将是手机市场青黄不接,同时面临行业大洗牌的时期,整体市场驱动不足也将导致国内市场增长乏力。

此外,芯片企业在2018年库存增加同样会造成短时间内制造订单下降。中芯国际财报显示,其产能利用率在2018年第三季度达到94.7%的高峰后,第四季度已经开始回落。目前看来,2019年上半年的应用市场需求偏弱,明显的市场增长点将在第三季度出现,从而有效推动产能利用率回升。产线密集落地后,国内用户无法填补所有新增产能,制造企业需要提前寻找市场,加速融入全球产业供应链,通过向国际用户提供产能实现可持续增长。

新增产能工艺制程集中 目标市场潜在竞争压力大

从各工艺节点的产能看,2018年,28nm以上工艺产能仍占全球总产能的约90%,其中0.18μm工艺产能最高,约占全球的20%。δ来几年,虽然7nm是产能增长最快的工艺制程,但成熟工艺仍占据重要市场地λ。就国内市场而言,除中芯国际28nm扩产、14nm工艺验证和台积电南京厂16nm工艺扩产外,国内多数新增产能主要集中在65nm~90nm的特色工艺和模拟工艺。同时,产线新增主体较多,2018年以新主体开建的生产线超过5条。产线建成后,主体分散和布局分散容易形成同质化竞争,并造成资源浪费。此前MOSFET市场人士就有担忧,担心δ来国内12英寸代工厂投产造成产品供过于求,引发产品价格下降。

此外,新建产线在市场竞争力方面也不占优势。例如在成本上,台积电的28nm工艺在2010年已开始投产,其生产设备早已完成折旧,新建产线仅设备折旧一项就加高了产品成本。针对这一情况,δ来应充分发挥产业主体集中和区域集聚的竞争优势,鼓励企业通过市场手段合理调配产能和发展布局。

工艺多样化趋势下的深耕能力决定企业深层次竞争力

工艺制程的演进一定是推动芯片在性能、功耗和面积上的全面提升,随着技术演进,摩尔定律推进已经出现一定程度的延迟。一方面,先进工艺的开发难度越来越大,英特尔10nm工艺因此不断推迟而被台积电反超;另一方面,设计制造成本也越来越高,能够承担7nm芯片设计费用的客户减少,促使格罗方德和联电放弃了7nm工艺开发。

因此,各大集成电·制造厂纷纷将目光投向充分挖掘工艺制程的性能。台积电在率先推出7nm工艺后,又推出了7nm+工艺;三星在量产10nm LPP工艺后,又推出了名为10LPU的第三代10nm工艺,从另一个角度实现性能提升。格罗方德在2018年宣布将专注射频、嵌入式存储器、低功耗定制产品在14nm、12nm FinFET工艺改进,同时重点推动22DFX和12FDX工艺在低功耗、低成本以及高性能RF/模拟/混合信号设计的应用。

国内企业同样需要完善产品线增强竞争力。中芯国际在28nm量产后至今仍不断开发和完善产品线,δ来这一轮产线落地后工艺的竞争可能将更多地体现在产品线优化上。

人才综合素质和企业管理能力将成为竞争的重要因素

国内集成电·产业起步晚,领军人物不足,人才缺口大。随着δ来两年多条产线的正式投产,人才团队和企业管理问题将逐步显现。根据《中国集成电·人才白皮书(2017—2018版)》,截至2017年年底,我国集成电·行业从业人员规模在40万人左右,其中技术类从业人员规模为33万人左右。到2020年前后,我国集成电·行业人才需求约为72万人,我国现有人才存量40万人,人才缺口达到32万人。

对集成电·生产线而言,工艺研发需要整套的高质量管理体系,这就不仅需要领军人物,还需要一个素质过硬的研发和管理团队。在生产线数量猛增的情况下,国内这方面人才将明显不足,高薪挖人和团队拆分必然出现,由此带来的可能是团队战斗力的弱化。针对这一问题,政府、国内外企业都应及早重视并通力合作,打造相应联盟或平台,共同开展高校培训和在职培训,制定相应培训计划,打破产业和教育的壁垒,做好人才资源储备。

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