半导体“寒冬”的四宗罪

过去的一年里可以半导体行业可以说是沦为上述产业周期、大国博弈、企业战略三者间较量与权衡下的产物。

半导体“寒冬”：四宗罪

IC Insights 前段时间发布了 2019 年半导体行业 15 大巨头预测报告，昔日王者 Intel 重回宝座，三星的萎靡与之形成鲜明对比。

三星失去了往日的势头，预计年收入将大跌 29%而只剩下 556.10 亿美元，Intel 则在极为不利的行业形势下维持稳定，预计年收入 698.32 亿美元，与去年基本持平。此外，可以看到榜单前十企业中，除了台积电有 1%的营收增长外，其他企业在 2019 年营收相较于 2018 年全部下跌，其中以存储巨头，三星、SK 海力士、美光三家缩减最为严重。

据 Gartner 数据显示，2018 年全球半导体市场继续保持快速增长势头，全球半导体厂商 2018 年营收达到了 4767 亿美元，与 2017 年同比增长 13.4%。回到 2019 年，摩根士丹利预计半导体行业整体销售额将下降 4.7%，这与 2017 及 2018 年两位数的年度增长率 22%与 14%形成鲜明反差。

通过惨淡的营收数据可见 2019 年半导体“寒冬”的言论并非空穴来风。其中，存储芯片、数据中心业务、行业周期及国际贸易关系等因素或许都是这场“寒冬”的始作俑者。

存储芯片：半导体寒冬的“罪魁祸首”

前几年，随着智能手机、服务器等终端需求量的激增，从 2016 年第二季度开始，内存价格一路飙升。从上述数据也可以看到，存储市场的利好带动了全球半导体市场继续保持快速增长势头，同时还使得存储三巨头——三星、SK 海力士、美光受惠于此，其中三星蝉联龙头地位。

然而，随着存储行业周期轮转以及固态存储、智能手机、PC 等渗透率趋于饱和，AI、无人驾驶等新兴技术仍由于技术限制，大规模场景应用还需时日，市场期望需求放缓;供应端方面，新技术的良品率提高及产能的扩充使得市场供大于求等诸多因素下，导致存储芯片库存严重积压，整个存储芯片行业产出大大超出市场需求，带动存储价格下降，持续两年的行业景气周期在 2018 年末到达尽头，存储市场遭到重挫。据相关数据分析，内存设备的销售额在经历前两年 60%与 30%的高增长后，在 2019 年急剧下滑 18%。

2019 年存储芯片价格大幅下滑给整个半导体市场带来较大冲击，直接将全球半导体产业拖入了下滑快轨，众多厂商均受到内存价格下滑影响。据 IHS Markit 数据显示，2019 年上半年，全球半导体收入达到 2087 亿美元，相较于 2018 年下降比率达到 13.9%，芯片市场更是下滑高达 26%。

种种迹象使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年半导体产业表现，多数半导体厂商也纷纷下调 2019 年资本支出，整个半导体市场进入逆风周期。

数据中心业务放缓：“寒冬”的助推剂

在智能手机、PC 市场整体疲弱之际，数据中心、云计算、自动驾驶、AI 等终端需求逐渐成为支撑半导体业增长的重要支撑点。

尽管新兴技术前景犹在，但 AI、云计算、自动驾驶等新兴应用由于各种制约因素还未形成大规模的落地场景，需求尚未成型。据《2018-2019 年中国 IDC 产业发展研究报告》数据也可看出，2018 年中国 IDC 业务市场总规模达 1228 亿元，增速放缓 2.6%，2019 年数据中心(云业务)增长持续放缓。因此，数据中心业务放缓也是半导体行业转冷的重要驱动因素。

行业周期：“寒冬”的轮回

从上一轮半导体周期的经验中看到，在下行周期中，主要半导体公司整体上会对之前营收预期做出修正，下调财务预期。从公司角度观察，2019 年主要半导体厂商营收预期下调 4%，利润下调 8%，股价从高点下跌 118%，各公司纷纷调整预期的行为印证着这种情况正在重演。

摩根士丹利研究认为，半导体市场历史周期通常经历 4-8 个季度下行周期，然后再经历 4-9 个季度的上行周期。鉴于存储芯片价格在 2017 年中下旬见顶，因此可以预测，存储芯片市场大概在 2019 年下半年逐渐开始回温。

整体上，半导体行业在经历 2017 年的高速增长后，2018 年相对增速正在放缓，2019 年行业驶入“寒冬”，这其中当属存储芯片变化最大。

未来，尽管 AI、5G、IoT 等新应用的崛起可能使得半导体产业的需求再次回升。但是，当前这些应用技术都还处于起步阶段，业界虽对此抱有很高的期望，但是短期恐怕很难起消化库存的效果。不过，在当前的市场中，虽然智能手机、PC 等出货量出现衰退，新兴应用还未成熟，但包括指纹识别、多镜头等此类结构性创新出现，仍能维持半导体产业规模需求。

我们当然可以畅想，当 AI、5G、物联网、自动驾驶等相关技术成熟及架构建立以后半导体产业的盛况。但就眼下来讲，我们更需期待半导体产业周期性下滑结束，进而带来的新的应用需求和速度增长。

面对“寒冬”，相比未来盛大的焰火，不如眼下出现的点点星火更让人慰藉或充满希望。

国际贸易摩擦：“寒冬”里的一层霜

半导体产业由于流程之繁杂，技术之复杂，各领域消耗之巨大，其产业链早已分布于全球各地，彼此合作共赢，没有哪个国家或地区能完全摆脱跟外界的合作和依赖，牵一发而动全身。

中美贸易摩擦无需多言，关税是市场关注的焦点，其在短期内引发了半导体需求的波动、库存积累以及消费者信心等问题。后续的禁运和限制进出口等举措更是严重影响行业中各企业间的合作进展，让本就处于下行周期的半导体行业更添几分动荡。

此外，日韩贸易的相互制裁和制约，在一定程度上也加剧了行业的变动，改变了全球半导体行业的正常运行轨迹。

同时，真正处于长期关键议题的实际上是贸易摩擦导致的各国对于科技产业政策的改变，进而减缓各国企业间贸易往来，对于行业周期正常运转造成长远影响。

半导体“寒冬”小结

可以看到，在上述诸多因素的作用下，半导体业在 2019 年沉入“寒冬”。

目前，从 5G 产业链来看，无论是 5G 基础设施、5G 网络还是 5G 终端，都几乎准备就绪。调研机构 Strategy Analytics 预测 5G 手机整体市场将于明年突破 1.6 亿部。可见，在 5G 以及数据中心的带动下，半导体的各项指标在逐步回升。其中，扩充产能、芯片价格和芯片库存三项指标开始出现回暖，显示全球半导体业需求正在转强。

据 SEMI 数据显示，2019 年 10 月芯片制造设备出货量达到 2018 年 12 月以来的最高点;同时，存储芯片价格现已止跌回稳。库存方面，根据韩国政府统计局的资料，韩国 2019 年 9 月芯片库存比 8 月少了 16%，这也是 2017 年 6 月以来的最大减幅。

对于中国半导体业来说，2019 年的国内半导体行业在“行业寒冬”中迎来大考，外围的寒冬并没有浇灭行业的热情。相反，在过去一年，中国半导体产业在政策以及资本的带动下变得更加活跃。

2019 年也是国内半导体行业放下浮躁，扎实沉淀的一年，在中美贸易摩擦等复杂的外部变化影响下，政府和国内产业界开始真正的加强国际商业规则和知识产权保护的重视，开始积极投入基础研发创新，优化产业发展环境和企业营商环境，继续坚持全球化和扩大开放合作。科创板有助于推动集成电路企业上市融资，大基金二期的正式设立将进一步吸引社会资本投资集成电路产业，为我国集成电路资本市场带来更多的“活水”。

整个产业正在积极从资本堆砌的泡沫、低水平重复建设和低层次竞争中走出来。