凌华科技在PICMG协会中主导新版COM Express 3.0规范的制定，新版Type 7引脚以低功率、高性能与增加10 GbE容量的设计，成为小型封装规格的翘楚

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技是PCI工业电脑制造商协会(PICMG®)的执行委员，并主导了这次新版COM Express®3.0规范的制定。凌华科技最近发布的新款嵌入式模块化电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7引脚。新版Type 7引脚以低功率、高性能与增加10 GbE容量的设计，成为小型封装规格的翘楚，将有利于工业自动化与数据通信等产业。

PICMG次级委员会于2015年下半年开始进行新版COM Express® 3.0规格的定义，该委员会目前由凌华科技美国技术长Jeff Munch担任主席，并且凌华科技的技术团队也参与其中。Type 7引脚专为Headless服务器等级、补足低功耗、且最大设计功耗(TDP)低于65瓦的系统芯片(SoCs)所设计，其输出定义目前有预览版供模块化电脑制造商及客户于完整规范发布前先着手设计。而正式版新规格预计将在2016年第3季末公布。

“凌华科技与其他PICMG会员紧密合作，针对最新规格与引脚的输出，定义COM Express 3.0的涵盖范围与用途，此举促进了通讯及自动化应用的演进。Type 7引脚为服务器等级芯片开发相关解决方案的设计者提供多一项选择，可轻松地设计、扩展与安装到狭小空间。”凌华科技模块化电脑产品事业处产品经理王俊杰表示。

“针对全功能设计采用的任何开放性标准，其规范持续地被更新是一件非常重要的事情，特別是像COM Express®这样广为嵌入式厂商所遵循的标准。我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极参与并领导小组委员会进行新版COM Express® 3.0规格的定义与更新。”PICMG委员会总裁与主席Joe Pavlat提到：“新版Type 7引脚专为低功耗、服务器导向的系统芯片量身打造，并且增加10 GbE容量设计到模块化电脑(COM)中，适合工业自动化、数据通信与空间受限制的用户，例如需要虚拟化、边缘计算或其它数值应用，这类应用需要高密度CPU计算核心以及合理的功耗。”

相比COM Express 2.1版本Type 6 引脚，新型Type 7引脚摒除了对所有图形处理的支持，取而代之的是提供4个10 GbE网络接口和额外的8个PCIe接口，使得整个PCIe可以支持多达32个通道。Type 7引脚专为所有低功耗功能和Headless服务器等级的SoC而设计，其最大设计功耗(TDP)低于65瓦。凌华科技Express-BD7采用Intel® Xeon® SoC处理器，可以支持多达16个CPU核心、32个PCIe通道以及多个10 GbE网络接口。此外，Type 7接脚引入10G Base-KR信号， 载板设计者可自由选择使用KR至KR、KR至光纤或KR至铜缆。通过NC-SI总线，载板可以支持具有智能平台管理接口(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)。