本土IC公司的两道枷锁（上篇：危机篇）

 2011年2月25日，手机巨头诺基亚公司起诉上海华勤通讯技术有限公司（以下简称“华勤通讯”）侵犯其8项发明专利权并要求赔偿9000万元，4月，另一国际通信巨头爱立信起诉中兴通讯侵犯其基于GSM和WCDMA的专利权。而和这个情况有点不一样的是，2011年1月，华为公司在美国向摩托罗拉公司提起专利侵权诉讼！三起诉讼，均为专利侵权，虽然对象和内容有差异，但折射出的信息完全相同！--那就是：未来的技术竞争已经从芯片级上升到应用层面了，如果本土IC设计公司掉以轻心，未来就会很可能面临被绞杀的危险！

应用专利是一堵很难逾越的高墙

专利到底是什么？维基百科解释说专利主要是对发明、实用新型及新式样（又称“外观设计”）此三者经申请并通过审查后所授予的一种权利；发明是指提供新的做事方式或对某一问题提出新的技术解决方案的产品或方法；新型是指对旧事物的形状、构造或装置提出新的技术性创作；新式样则是指在事物的外观尚追求美感的新创作。
可见专利涵盖了应用技术、方法论和外观设计，其适用领域非常宽广，专利对专利权人的发明予以保护在二十年内为有效时限，对新型予以保护有效时限为十年，对新式样予以保护有效时限为十二年；中国大陆地区对发明的保护期限为二十年，实用新型和外观设计保护年限为十年。

在对专利的理解上，我们很多公司还停留在技术层面，认为我只要获得某个技术专利的许可就可以了，例如，我们可以通过获得ARM公司的授权获得来完成ARM处理器的设计，但是，如果你用这个处理器去设计一个MP3播放器或者一个DVD播放器，这还牵涉到应用层面的专利，这些应用专利持有人例如汤姆逊或者3C集团还会让你交专利费。

手机其实也一样，假如某个IC设计公司获得了一个CDMA技术的授权，他可以开发出基于CDMA技术的IC手机基带芯片，但是如果另个公司用这个基带芯片设计出了CDMA手机，可能依然会被要求交专利费---为什么？因为手机通信方面的专利在另外一些组织或者公司的手里。

由于国外对知识产权保护非常重视，所以，一个公司一旦有个新的发明或者设计后，会考虑第一时间申请专利保护，然后才去市场商用，看看移动通信，最早的技术都掌握在爱立信、摩托罗拉或者诺基亚的手中，所以一旦这些公司看谁不顺眼了，则用手中的专利来修理你是很自然的事情。

让我们来看看诺基亚起诉华勤的专利内容:
在国家知识产权局检索到专利号ZL93109642.1的申请公开说明书上注明专利名称为无线电装置，申请日为1993.08.02。专利摘要为一种无线电电话装置，有两个或两个以上卡片阅读器(10，11，13)用以接收相应数目的呈例如用户身份模件(SIM)形式的存储卡(SIM1，SIM2，SIM3)。各种卡片阅读器可以设计得使其接受实际格式不同的存储卡。这种电话适宜根据预定的优先使用次序而优先使用来自其中一个存储卡(排除其它存储卡)的信息。取出或插入一个卡或卡阅读器时，能自动重新设定优先使用次序。较理想是使用者还能例如通过选择操作项目修改优先使用次序。

看完，你还认为多卡多待是我们的发明吗？

我相信，诺基亚、爱立信、朗讯或者摩托罗拉会有更多类似的专利，所以从这点看，本土手机设计公司其实面临很大的危机，如果不早做防备，可能会遭遇非常大的麻烦。

最近，苹果也拿这个武器跟三星较上了劲，指责三星抄袭了苹果的iOS设备用于其安卓系统的Galaxy系列手机和平板，其中包括应用程序图标的排列和手机的圆角设计。苹果在其文件中表示，三星不但没有创新，其选择抄袭苹果的技术、用户界面及创新的设计。苹果的诉讼包括10项专利侵权，两项商标侵权和2项包装侵权。
一般人看到被苹果起诉估计就慌了，不过三星也很老道，认为苹果侵犯了其在通讯标准方面的专利，并表示要以此进行反击，但是奇怪的是很多人认为两家巨头会和解，为什么？

为什么那么强势的苹果碰到有关通信方面的问题也哑炮了，因为苹果在通信领域很少积累有专利技术。这是很多新兴手机公司的通病---因为通信领域的应用专利都掌握在几个大公司手中了。

专利风险可谓无处不在，近日，美国风河系统公司资深产品总监Christian Buerger在接受采访时也提醒到：“专利无处不在，很多热衷于下载免费版Android版《愤怒的小鸟》，但是这样依然有侵犯专利的风险，因为在这个游戏开始前会有一段音乐，那段音乐的编解码是有专利诉求的。”所以，一旦你将装载有愤怒的小鸟的Android 手机销往国外，就有可能被人起诉侵犯了知识产权。

有趣的是，如果您阅读了这篇文章，也请你阅读文章下的相关文章，无一不传达出这样的信息。
高集成--国外公司摧残本土公司的又一法宝

IC就是集成电路的缩写，其发明初衷就是要把更多的器件集成在一起，近年来随着本土IC公司茁壮成长，可能很多人在读此文之前还沉浸在“本土IC将迎来黄金十年”的欢愉中，不过，难以回避的现实是国外公司可能会利用高集成玩残本土公司。

高通为什么会收购Atheros公司？
Atheros 是一家什么公司？iSuppli 研究公司的数据显示，Atheros 的主力 WiFi 芯片装在世界上很多品牌的电脑和手持设备中。其中有惠普，东芝，华硕，宏碁的笔记本，苹果的 iMac ，亚马逊的第三代 Kindle，三星的 Galaxy S，索尼爱立信的 Xperia X10，还有任天堂的 DSi 和微软的 Zune HD。它的行业客户还有Netgear 和华为。在 2009 年 Atheros 的销售额是 5.22 亿美元，其中 43% 来自它的网络产品业务。另外它还推出了蓝牙，GPS 芯片。

高通收购 Atheros 之后，呈现出怎样的局面呢？最直接的收益就是：高通能够拿出一整套智能手机芯片的解决方案了，包括应用处理器（AP），基带芯片（BB），WiFi ，蓝牙，GPS 芯片（Atheros ），这非常适合 TurnKey 的模式。

如果高通发布一个这样的高集成套片，你觉得那些通过3片或者4片方案组装起来的智能手机还有竞争力吗？
显然，联发科看透了高通的把戏，联发科也收购了雷凌科技—一家台湾做Wi-Fi的公司，希望它可以很好地整合两个技术。

未来的嵌入式领域，随着工艺技术的升级，IC公司比拼的将是集成的能力，这方面，有几类厂家已经磨刀霍霍了。

第一类： 以intel为代表，intel在进入嵌入式领域时，屡次遭到ARM的阻击，很多人认为intel廉颇老矣，真的吗？intel在工艺领域拥有非常大的优势，据悉，intel正在开发一种全新架构处理器，而且会放弃向前兼容的策略，这个处理器估计会在集成上有突破，会采用22nm工艺技术，等5月5日后，业界会看到它上有突破，会采用22nm工艺技术，等5月5日后，业界会看到它的庐山真面目。

第二类：FPGA厂商，近年来，FPGA厂商已经把FPGA打造的异常强大，赛灵思最新7系列FPGA采用了28nm工艺，并将ARM Cortex-A9也集成进去，最新的赛灵思Kintex-7 FPGA已经集成ADC，我想未来，其集成的器件会越来越多，赛灵思还在尝试3D堆叠工艺技术，实现单个器件晶体管密度的提升，由于FPGA独特的商业模式，它可以用中国的客户来平分NRE费用，所以这相比ASIC有很大的优势，未来在嵌入式领域，FPGA的力量不可小觑。

第三类：传统ASIC/ASSP厂商，其代表者为高通、博通、Marvell、安森美半导体等公司，这些公司正逐渐利用自己的技术优势或者现金流变身为拥有全能优势的IC公司，这些公司在研发采用新3D封装的芯片，力图提升芯片的集成度，未来，他们在集成方面的优势非常大，例如博通就在接受采访时表示过“博通的最大优势就是对技术的整合”而安森美半导体则通过一系列收购变成一个可以提供数字和模拟完整SOC的公司。

反观本土IC设计公司，在前两年很多公司利用低成本的优势占据了一些市场，但是现在，很多国外IC公司已经在国内招募大批研发人员，利用本土晶圆厂来生产晶圆，本土IC公司低成本的优势正在丧失，在集成方面，很多本土IC公司也没有做好技术储备和规划，在产品发展方向上过于单一，未来，等竞争对手推出高集成度产品的时候，采用分立IC的方案基本没有优势了。这就好比当初用IC来替代电子管，只不过这次的集成是更高程度和级别的集成了。

这样看来，未来10年本土IC将迎来黄金十年吗？这是YY的呓语还是对未来精准的预测，我估计大家心里都有答案了。

fabeless模式经过多年的发展是不是已经暴露出很大问题？fabeless公司如何应对来自应用层面的专利打压？
本土IC设计公司该如何面对这些挑战？这都是需要引起我们思考的。

苏联伏龙芝军事学院曾有句名言：“新兵器的产生不光带来作战效能的提升，更带来军事思想的变革。”现在，半导体工艺技术突飞猛进、设计工具日新月异，对于未来的半导体技术竞争，首先要改变的我们的思路。
对于未来，我们如何应对这样的危机和挑战？我们将在下篇分析。