德州仪器Internet-on-a-chip™ Wi-Fi® 模块可实现更简单的Wi-Fi 开发

21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模块。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平台，旨在简化连接 IoT 解决方案的能力。经认证的 Internet-on-a-chip™ 模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式 Wi-Fi 和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。通过采用这些模块，开发人员可降低开发成本、缩短产品上市时间、并简化采购和认证过程。此外，这些模块还具有针对流线型集成的完整天线参考设计。

采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计可为开发人员带来诸多优势，包括：

- 模块均通过了 Wi-Fi CERTIFIED™ 和 FCC/IC/CE/TELEC 认证并可转移至最终产品，因此能加快产品上市进程并更好地确保互操作性。

高度的灵活性可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用，或通过CC3200 的集成型、用户专用、可编程 ARM® Cortex®-M4 MCU允许客户在片上运行其特有的代码。

- 在电池供电式设备中实现了业界最低功耗，通过低功耗射频和高级低功耗模式，能够依靠两节 AA 电池连续运行一年以上。

可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、以及互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发，无需事先具备开发连接型产品的 Wi-Fi 经验。

- 可通过手机、平板电脑或具有SmartConfig™ 技术、WPS 和 AP 模式等多种配置选项的网络浏览器简单且安全地将设备连接至一个 Wi-Fi 接入点 (AP)。

SimpleLink Wi-Fi 支持

除了此前推出的基于芯片的套件之外，TI日前又提供了 CC3100 BoosterPack 和 CC3200 LaunchPad 的模块版本，旨在帮助实现跨越式的 Wi-Fi 开发。

通过 CC3100 和 CC3200 wiki，开发人员可获得一个完整的支持平台。该wiki详细介绍了如何启动开发工作、硬件设计信息、软件示例和详情、测试与认证小贴士以及社区支持资源。TI E2E™ 社区还提供了一个可为该解决方案提供技术支持的论坛。

此外，通过TI 的 IoT 云生态系统成员，SimpleLink Wi-Fi 系列还具备云连接支持能力。

价格与供货情况：

- SimpleLink Wi-Fi CC3200 模块 (CC3200MOD) 和 CC3100 模块 (CC3100MOD) 现可通过 TI 网上商店 (TI eStore) 作为 TI 样片计划供应给客户。

- CC3200 模块 LaunchPad (CC3200MODLAUNCHXL) 和 CC3100模块 BoosterPack (CC3100MODBOOST) 目前也可供货。

TI SimpleLink™ 无线连接产品系列

TI SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 - 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP) 、RF 收发器和距离扩展器 - 可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网 (IoT) 。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项，其中包括Wi-Fi®、蓝牙 (Bluetooth®) 、蓝牙低能耗、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等，可帮助制造商为任何设备、设计及用户增添无线连接能力。

关于德州仪器公司

德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路(IC)和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手100，000多家客户开创更加美好的明天。TI在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为TXN。