汇成芯通专注于RFID产品方案

 预计在2019年7月30-8月1日将在深圳会展中心举行IOTE 2019第十二届国际物联网展，该会展面积为60000平方米。本次会展预计将有800多家专业展商和十万全球专业采购商参加。

苏州汇成芯通物联网科技有限公司(简称汇成芯通) 将出席此次盛会，并展示相关优秀产品，欢迎大家莅临参观。

SWP-U01芯片率先在UHF芯片中采用0.11um工艺制程，凭借高灵敏度的RFID读取性能和高可靠性的数据质量，主要定位市场上使用量最为广泛的零售物品级标签应用，并也可适用于供应链管理、车辆跟踪、产品认证、资产库存管理及行李处理和跟踪等。

半有源3k bits大用户数据区、含温度传感的UHF超高频芯片。该芯片兼容ISO18000-63和ISO18000-64协议，可被广泛应用于远距离识读、防篡改保护、冷链运输管理、智能电子货架等应用。

仅需一站标签封装工艺的双频RFID芯片，共享用户数据存储区、数字认证和UID，拥有防篡改检测的高频、超高频双频芯片。

EM4237SLIC/SLIX是一款长距离的无源13.56MHz高频芯片，1k/2k bits用户数据读写、32位密码保护，并支持EAS保护功能。该芯片支持所有ISO/IEC15693-3的强制命令及许多可选命令，主要应用于图书馆管理、访问控制、工业自动化管理、票卡及供应链管理。

3k位高性能存储，AES-128/Grain-128A高强度加密(最高达6KEYS)，拥有高效的加密时间和防篡改和安全计数功能。

公司简介

苏州汇成芯通物联网科技有限公司，是瑞士EM Microelectronic公司在亚洲区RFID产品方案的战略合作伙伴，致力于EM产品方案在物联网行业的应用推广和技术服务，RFID产品线涵盖LF低频、HF高频、UHF超高频、HF&UHF双频和2.4G等不同频段，并同时提供各频段读写器的芯片方案。从无源到有源再到加密，公司的低功耗芯片可应用在各种不同的场景。同时，公司还提供传感器、微处理器、电源管理等芯片模组。

物联网参展观展必选物联传媒IOTE 2019!创自2009年，行业风向标!IOTE 2019第十二届国际物联网展--深圳站，将再一次展示涵盖物联网感知层，网络传输层，运算与平台层，以及应用层的最完整物联网产业链!