赛肯(Sequans)和意法半导体(ST)合作推出LTE跟踪定位平台让物联网硬件可以在任何地点联网定位

近日， 世界领先的LTE芯片制造商赛肯通信有限公司(纽约证券交易所代码：SQNS)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，今天联合发布一个全新的采用双方技术的LTE跟踪定位平台。新产品命名CLOE，即Connecting and Locating Objects Everywhere(让物联网硬件可在任何地点联网定位)的首字母缩写，在一个功能完整的平台内集结两家业界领先企业的物联网 (IoT) 技术，简化LTE网络物联网跟踪器的开发过程，面向物流、消费电子、汽车等所有垂直市场。

专门为OEM和ODM厂商设计优化，增加意法半导体的跟踪定位功能，CLOE整合赛肯的Monarch LTE Cat M1/NB1芯片和意法半导体的Teseo III全球导航卫星系统(GNSS)芯片，打造业界领先的移动通信和卫星跟踪性能。

意法半导体信息娱乐事业部总监Antonio Radaelli表示：“CLOE主打多重垂直市场，所有重要的跟踪指标全都领先市场：电池续航能力、定位精度、可靠性、移动性和报告周期。意法半导体导航技术与赛肯LTE调制解调器技术整合使CLOE成为开发人员研发各种跟踪器的理想平台，远超开发人员的想象力。”

赛肯通信物联网事业部副总裁Danny Kedar表示：“整合意法半导体最新的Teseo芯片与我们的Monarch LTE芯片，CLOE是一款功耗优化、高成本效益的整体解决方案，有助于加快新IOT跟踪器上市。CLOE提供极其可靠的超低功耗的LTE连接通信功能，以及高性能GNSS和加速度传感器性能 ，包括最短的首次定位时间(TTFF)。”

CLOE主要特性

· 一站式移动网络跟踪定位解决方案，面向全球的OEM和ODM厂商

· 芯片组集成功率管理单元、LTE、GNSS卫星导航、存储器和微控制器

· 市场首款，运营商认证

· LTE Cat M1/NB1双模芯片

· 一个硬件设计覆盖全球所有的LTE频段

· 业界领先的GNSS精度和首次定位时间

· 支持自主GPS或基于服务器的辅助GPS(AGPS)，实现最优的定位时间

· 满足多个跟踪细分市场的需求：

o 物流

o 消费电子

o 汽车

· 低功耗，低成本

· 模块化设计，包括GNSS、移动网络连接、 MEMS;可以扩增其它传感器、蓝牙和/或Wi-Fi。

CLOE是为基于全物料清单(BOM)的生产模式设计优化，包括LTE、GNSS、加速度传感器、电源、电池管理、LED和按键管理。模块化设计可以复制/粘贴和优化物料清单成本。CLOE定制方便容易。

赛肯将在9月12-14日旧金山美国移动通信大会北展厅501号赛肯展台现场演示CLOE模块。CLOE将由赛肯和意法半导体双货源供货，计划第四季度出货。